欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
政府政策
通知公告
申报技巧
最新政策
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
产品中心
品牌企业
产业空间
电子市场
产业园区
投资指引
供需发布
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
搜索
东材科技:拟18亿元投建年产20万吨功能膜材料产业化项目
扶持集成电路企业发展,深圳拟资助8814万元 ,涉及做大做强项目、购买EDA等
亿马先锋半导体项目在苏州工业园区苏相合作区开业 高端产业添“新军”
年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约落户安徽
新一代信息技术产业对接会无锡收获颇丰 17个项目集中签约
华慧芯二期光电子芯片产线项目落地生态城 年产光电子芯片3600万颗
浙江移动和华为联合荣获“5G自动化最佳创新商用项目奖”
12英寸芯片项目二期获备案 士兰微斥20亿元扩产能
5G R16版本我国参与项目居世界首位
苏州高新与旗芯微共建高端车规控制器芯片项目 填补芯片空白
<
35
36
37
38
39
40
41
42
>
共47页 到第
页
确定