在全球功率半导体市场高景气行情下，士兰微拟20亿元投建扩产新项目。财联社记者从士兰微处获悉，公司增资扩产是出于当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇。业内人士告诉财联社记者，此举有利于扩大士兰微在高端芯片领域产能优势。

5月11日晚间，士兰微发布公告称，参股公司士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目主要内容为：在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。

据悉，该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》，总投资20亿元，实施周期2年。

一位业内人士对财联社记者分析，受疫情影响，国外芯片需求加速流向国内，导致目前市场上功率器件芯片供不应求。士兰微产能处于爬坡阶段，上述项目有利于扩大士兰微在12英寸集成电路芯片生产线的产能优势，提升产品出货量。

开源证券认为，自2020年起，新能源汽车、手机快充、光伏风电等下游领域快速增长，带动了以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升，士兰微产能扩张将打开成长空间。

公开资料显示，2017年12月士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于共同签署了《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。根据协议，双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12英寸产线，总投资70亿元，其中一期投资50亿元，二期投资20亿元。

2020年，士兰集科第一条12英寸芯片生产线第一期项目实现通线，并在12月实现投产，预计今年年底将实现月产3万片12英寸晶圆的目标。

值得一提的是，今年一季度士兰微实现营收14.75亿元，同比增长113.47%；实现净利润1.74亿元，同比增长7726.86%。关于业绩飙升的原因，士兰微表示，主要系本期产能增加，销售规模扩大所致。