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2026年台积电A16芯片工艺量产,英特尔面临新挑战
华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
联手减产涨价,全球存储芯片仍然亏损,都在寄望中国购买芯片
SK海力士计划投资超1000亿扩产,HBM芯片再度成为市场风口
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产
外媒:美商务部致信美国会,称正审查中国使用RISC-V芯片技术带来的“风险”,借口还是“国家安全”
没钱了?美国将暂停芯片补贴计划
要想“拿捏”AI芯片,HBM很关键,企业巨头之间开战
商会秘书处陪同郭翠微理事走访新晋理事单位高捷芯城
中国芯片加速5纳米量产,以现有设备实现先进工艺的突破
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