美国CHIPS计划办公室（The CHIPS Program Office）日前宣布，由于申请数量巨大且资金有限，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，“直至另行通知”。

该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为美东时间5月20日下午5点。

业界周知，美国芯片法案提供390亿美元的拨款以及高达750亿美元的贷款和担保，吸引芯片公司在美国本土设厂。然而，自2023年2月开放资助申请以来，CHIPS项目办公室已收到630多份意向书和180份项目申请。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)此前在战略与国际研究中心发表讲话时表示，包括英特尔和台积电在内的先进半导体公司已申请超过700亿美元的CHIPS法案补贴，是美国项目可用金额的两倍多。

基于用于芯片制造的资金奖励的“压倒性需求”，美国政府在2024财年决定暂停晶圆厂补贴申请并取消研发补贴。

根据此前的信息，该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元。

其中，英特尔获得了85亿美元的资金补贴，这是迄今为止补贴金额最高的一笔。此外，英特尔还可以通过《芯片法案》获得额外的110亿美元贷款。

台积电获得了66亿美元的直接资金补贴，并计划获得高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州的投资。

三星则获得了高达64亿美元的芯片法案资金，用于扩大其在德克萨斯州的半导体业务。

美光科技近日也传出有望获得61亿美元的拨款，用于在纽约和爱达荷州建设晶圆厂。而稍早前已经传出在美国CHIPS计划办公室暂停晶圆厂补贴申请。这也意味着美光科技期望获得补贴的计划存在较大的不确定性。

实际上，应用材料原计划在硅谷建立一个价值40亿美元的研发机构。但由于缺乏政府资金补贴，应用材料或搁置加州研发设施建设。