日前，深南电路在接受机构调研时表示，从 PCB 供给端来看，目前 Whitley 平台产品订单量的比重有所增加，已成为公司数据中心领域主流供货产品。伴随 5G 时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对 PCB 在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。

2021 年，全球半导体景气度处于高位，带动封装基板需求提升，深南电路封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段，固定成本分摊减少。另一方面，存储类封装基板在技术能力及产能释放方面均取得显著突破、FC-CSP 封装基板产品技术能力提升并实现批量生产，公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。封装基板业务毛利率实现增长。