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关键词: 三星电机 越南 芯片
据最新报道,越南政府在一份声明中表示,已批准三星电机花费1.1万亿韩元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。据悉,三星电机的投资将在2023年之前分阶段实施,届时工厂完工后,三星电机的FC-BGA基板的生产能力将从每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。
三星电机表示,目前没有进一步扩大FC-BGA投资的计划。此前三星电机Package Support团队负责人透露,公司正在越南建设FC-BGA基板生产设施,将于2023年下半年开始批量生产。
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