中商情报网讯：芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

一、封装测试行业市场规模

国内集成电路大发展已经成为必由之路，中美贸易摩擦背景下，各个环节的进口替代快速崛起，根据中国半导体行业协会数据，2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币，同比增长15.8%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为3063.5、2149.1、2350亿元，分别同比增长21.6%、18.2%、7.1%，其中封测环节收入占比约为31.1%。中商产业研究院预计2022年中国封装测试业销售额将达3197亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

二、封装测试行业未来发展趋势

1.逐渐走向国产替代

半导体产业国产替代为封测行业带来机遇。2019年华为实体名单事件以来，国内IC从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性，无论是集成电路设计、制造还是封测，都开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋势愈加明显。随着未来中美摩擦的进一步加剧，全球半导体产业链将有可能迎来重构，而封测乃是国内半导体最为成熟的一环，国产替代将是未来趋势。

2.先进封渗透率提升

半导体行业步入后摩尔时代，先进封装大势所趋。摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术来支持新的需求，如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术以及内存封装技术。目前CMOS技术发展速度放缓，成本不断上升，促使半导体业界依靠封装技术的提升来维持摩尔定律的进展，先进封装以其独特的优势已经进入最成功的时期。