中商情报网讯：芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

1.封装测试行业市场规模

国内集成电路大发展已经成为必由之路，中美贸易摩擦背景下，各个环节的进口替代快速崛起，根据中国半导体行业协会数据，2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币，同比增长15.8%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为3063.5、2149.1、2350亿元，分别同比增长21.6%、18.2%、7.1%，其中封测环节收入占比约为31.1%。中商产业研究院预计2022年中国封装测试业销售额将达3197亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

2.封装测试行业企业竞争格局

2018年全球半导体市场规模约为4688亿美元，其中封测市场规模约为560亿美元，占比约为11.95%，全球前五名企业分别为中国台湾日月光（19%，不含矽品精密）、美国安靠（15.6%）、中国长电科技（13%）、矽品精密（10%）、力成科技（8%）。

2018年全球前十大封测厂中，包括三家中国大陆公司，分别是第3位的长电科技、第6位的通富微电和第7位的华天科技，三者合计市占率达到22%，大陆企业在抢占中国台湾、美国、日韩等封测企业市场份额中规模不断扩大。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理