据了解，拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的，将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建设一座新的先进测试和封装设施。

美国商务部在一份声明中表示，这一战略布局预计将显著提升Infinera的半导体制造能力，并有望创造约1700个工作岗位，其中包括1200个建筑岗位和500个制造岗位，为当地经济注入强劲动力。

资料显示，Infinera是垂直整合的美国制造商，在光网络解决方案和半导体领域拥有二十多年的丰富经验。公司专注于利用磷化铟（InP）技术生产光子芯片（PIC），这些光子芯片广泛应用于宽带网络、数据中心和人工智能（AI）驱动型应用，有效降低了能耗和运营成本，同时优化了网络性能。

Infinera拥有完整的半导体制造和封装设施，能够完全控制生产流程，从而加快技术创新和产品迭代。光子芯片作为高速通信网络的基石，对于长途和海底系统以及国家安全至关重要的安全数据传输具有不可替代的作用。

Infinera的首席执行官David Heard对此次资金支持表示感激，并强调了其对提升供应链安全性和与外国竞争对手竞争能力的重要性，这笔资金将支持infinera将现有的制造能力提高约十倍。

为了获得资金，Infinera已与北卡罗来纳州木匠工会签署了项目劳工协议（PLA），并同意由隶属于建筑行业的100%工会签署承包商填补所有职位。宾夕法尼亚州的Lehigh Valley Building Trades也做出了类似的安排。

此外，该公司还与SEMI基金会合作，招聘、培训和发展设施劳动力，并将在加利福尼亚州和宾夕法尼亚州扩展其注册学徒计划，以帮助经济弱势群体在半导体行业获得经验和培训机会。

2022年7月，美国国会批准了2800亿美元的《芯片与科学法案》，其中520亿美元的总资金计划被指定为对美国半导体制造商的补贴。该法案的资金也已专门用于半导体研发，培养熟练的半导体劳动力，以及激励芯片和专用工具设备的制造。

迄今为止，美国商务部已向16个州的公司提供了超过320亿美元的《芯片法案》拟议资金，包括GlobalFoundries、TSMC、三星电子、美光、SK海力士和GlobalWafers。