据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。

时隔7年再爆自研芯片最新消息

距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。

2017年，小米公司宣布了其首款自主研发的移动处理芯片“澎湃S1”， 8核64位处理器，采用了28纳米的制造工艺，最高运行频率可达2.2GHz。该处理器采用了大小核架构设计，旨在平衡性能与功耗，以提供更佳的用户体验。

这款芯片首次应用在小米5C智能手机上，标志着小米成为少数几家拥有自主芯片设计能力的智能手机制造商之一。

此外，它还配备了一颗Mali T860 MP4图形处理器，确保了设备在处理图形密集型任务时的流畅性。

在澎湃S1之后，小米并未停下探索的脚步，而是继续深化其在芯片领域的研究与开发。随后，小米推出了多款不同定位的芯片产品，包括但不限于澎湃C1、澎湃G1、以及澎湃T1。这些芯片各有侧重，旨在满足不同应用场景的需求。例如，澎湃C1可能专注于图像信号处理，提升相机成像质量；而澎湃G1和T1则可能分别针对游戏性能和通用计算性能进行了优化，进一步丰富了小米的芯片产品线。

当然，流片成功不代表量产成功，所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。

而从实验室阶段到真正大规模量产，中间还有许多挑战，包括良率稳定性、成本控制、产能扩充等。

为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。

是否会导致小米受到贸易制裁？

关于小米此次3nm芯片的成功流片，外界也存在一些担忧。有外国媒体指出，这一进展被视为中国科技发展的一个重要标志，但也可能引起某些国家的关注，特别是考虑到当前国际上的技术封锁和贸易限制。例如，美国对华为实施的贸易制裁导致该公司无法与台积电或三星等先进芯片制造商合作，严重影响了华为的产品线。如果小米能够在3纳米技术上取得突破，那么这不仅将增强小米自身的竞争力，也可能为中国其他科技企业提供新的选择，进而影响全球市场的竞争格局。

尽管如此，目前关于小米这款3纳米芯片的具体细节仍然有限，比如其CPU集群、GPU配置、是否采用ARM设计或是完全自研等信息尚未公布。此外，有关该芯片是否会使用台积电的N3E或更先进的N3P工艺进行量产的消息也尚不明朗。不过，根据早前的报道，小米计划于2025年上半年推出一款基于台积电N4P工艺的定制SoC，其性能预计与高通的老款骁龙8 Gen 1相当。此次3纳米芯片的流片成功，无疑为小米未来的技术发展奠定了坚实的基础。