据麦肯锡最新报告揭示，2024年，高达90%的受访企业遭遇了供应链困境，这些困境涵盖红海地区商业航运遭受导弹袭击的威胁、欧洲洪水导致汽车生产延误，以及贸易紧张局势对半导体产品、制造设备及关键材料全球流通的严重制约。

尽管73%的企业在双重采购策略上取得了进展，60%的企业正致力于供应链的区域化布局，然而整体改善的步伐依旧缓慢。同时，供应链数字化投资虽趋于稳定，但实际效果却不尽如人意。仅有10%的企业成功部署了先进的规划与调度系统，而数据质量欠佳、数字化人才匮乏以及供应链深层次透明度不足，成为当前企业面临的棘手难题。90%的受访企业坦承缺乏足够的数字化人才，仅30%的企业认为其董事会对供应链风险有深刻洞察。

摘自麦肯锡公司《Supply chains: Still vulnerable》

在此背景下，Bain & Company的报告进一步警示，AI驱动的需求激增将对供应链构成新的压力。生成式AI的突破使得数据中心GPU需求激增，预计到2026年，数据中心对当前一代GPU的需求将实现翻倍。同时，个人设备中AI功能的嵌入也将激发新设备购买需求的增长，预计到2026年，PC销量将增长31%，智能手机销量将增长15%。这一趋势无疑将进一步加剧供应链的紧张态势，尤其是在高端芯片和存储器供应方面。

供应链数字化投资因价值不明确及人才短缺而陷入停滞。然而，AI技术的迅猛发展也为供应链带来了新的契机。例如，谷歌通过Chromebook Plus设备，以亲民的价格提供云端AI体验，该设备价格区间为300至600美元，成为高价AI产品的有力替代品。Chromebook Plus的出货量增长率更是标准Chromebook的两倍，其注重提升用户生产力的集成功能备受瞩目。对于OEM厂商而言，Chromebook Plus平台使他们能够借力谷歌的研发投资与AI专长，尤其对于缺乏内部AI能力的厂商而言，更是带来了前所未有的机遇。

近年来，随着新兴技术（如人工智能、量子计算、自动驾驶汽车）和新的产业政策（如美国的《CHIPS Act》）的引入，传统的供需平衡模式面临越来越多的挑战。本篇文章旨在分析当前半导体市场的供需失衡、探讨资本投资与产能扩展的趋势，并对未来的供需管理策略提出建议。当前市场概况及资本支出趋势

当前市场概况及资本支出趋势

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场预计将增长16%，达到6110亿美元。推动这一增长的主要动力来自逻辑芯片（预计增长10.7%）和存储芯片（预计增长76.8%），其中美国和亚太地区将成为主要的增长区域。

图1 半导体贸易统计组织（WSTS）的最新市场预测

与此同时，半导体设备投资正在进入一个新阶段。根据SEMI的最新数据，全球300mm晶圆厂设备的支出预计在2025至2027年期间将达到创纪录的4000亿美元。这一投资浪潮主要受到AI芯片、3D NAND、车用和物联网（IoT）芯片的需求推动。特别是韩国、台湾和美国分别将投资约810亿、750亿和630亿美元来扩大产能，而这些投资将集中在先进制程节点和新型功率半导体的制造上。

图2：2024-2027年全球300mm晶圆厂设备投资预测

图3：全球主要地区半导体设备支出趋势图各地区在未来三年内的投资规模

半导体市场的过剩产能风险

尽管2024年半导体市场强劲复苏，但过剩产能的风险仍然存在。当前，全球半导体制造商正在大力扩充成熟制程（如28nm及以上节点）的产能，以满足汽车电子和工业应用的需求。然而，这种扩展可能会导致未来产能过剩的隐患，特别是在需求趋缓时。这种过剩现象已在模拟芯片和低端MCU市场显现，导致价格竞争加剧和盈利能力下降。推荐策略：

1. 逐步减少对成熟制程的资本投入，将更多资源转向新兴市场（如SiC和GaN功率半导体）的开发。

2. 加强供应链管理的灵活性，通过与代工厂的合作减少对单一产线的依赖。

3. 重新评估区域性产能布局，减少未来可能出现的局部产能过剩风险。

图4：半导体芯片不同节点趋势变化2022-2032年

新兴技术对供需平衡的影响

1. 人工智能（AI） AI芯片（如GPU、TPU）对高性能计算的需求使得高端制程（如7nm及以下节点）成为投资热点。预计2024年，全球AI芯片市场将增长25%以上，带动了数据中心和边缘计算设备的需求。这种强劲增长正在推动台积电、三星和英特尔在更先进的3nm和2nm工艺节点上加大投资。

2. 汽车电子 随着电动汽车（EV）和自动驾驶技术的普及，车用半导体的需求正在快速增长。特别是22nm和28nm工艺节点的芯片，由于其在汽车MCU和传感器应用中的广泛使用，预计未来三年将继续保持高位增长。全球车用半导体市场预计在2024年将突破700亿美元。

3. 新能源及功率半导体 第三代半导体（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）在新能源和电动汽车应用中的需求正在加速增长。SiC和GaN具有高能效和高耐压特性，是电动汽车逆变器、光伏逆变器和工业电源系统的理想选择。预计到2026年，全球SiC市场规模将从2024年的22亿美元增至60亿美元。

AI、汽车电子和新能源领域的半导体需求增长

图5：Ai芯片市场十年变化增长2023-2033年

图6：亚洲汽车电子半导体市场增长2019-2032

图7：功率先进半导体市场增长2023-2034年

《CHIPS Act》对供需平衡的影响

美国的《CHIPS Act》旨在通过提供约500亿美元的资金支持，重振美国的半导体制造业。这项政策的实施将对全球半导体产业的供需格局产生深远影响。

短期影响：

• 增加美国本土半导体产能，减少对亚洲（特别是中国和中国台湾）供应链的依赖。

• 吸引全球领先的半导体制造商（如台积电、三星、英特尔）在美国设立新的生产基地，从而改变全球产能分布。

长期影响：

• 可能导致全球产能扩展过度，从而加剧未来的供需失衡风险。

• 迫使其他国家（如欧盟和日本）采取类似政策，进一步推动全球产能投资的竞争。

美国《CHIPS Act》资金分配与全球半导体产能分布图

表1：《CHIPS Act》资金的主要分配区域

半导体行业已经在美国25个州宣布了超过80个新的制造项目，自2020年《芯片法案》推出以来，私人部门投资达到了4500亿美元。

《芯片法案》的激励措施不仅授予了美国的半导体公司，也授予了在美国本土建设新半导体制造设施的非美国公司。主要受益者包括英特尔（Intel）、台湾积体电路制造公司（TSMC）、格罗方德（Global Foundries）、三星电子（Samsung Electronics）、美光科技（Micron Technology），以及最近获得16亿美元补助金和30亿美元贷款用于德州仪器（Texas Instruments）。

下面的图表显示了由于所有这些将在美国上线的新半导体制造设施，到2032年《芯片法案》将对全球半导体行业产生的变化。

图 8：全球半导体制程产能变化2022-2032预测

建立创新供需管理模式的策略建议

为应对未来复杂的供需波动，半导体企业必须采取更具前瞻性和灵活性的策略。以下是几项具体建议：

1. 长期技术路线图对齐与战略合作 半导体企业应与主要客户（如汽车制造商、云计算服务商）建立长期技术路线图对齐，确保双方在未来技术发展方向上达成共识。通过签署“共同投资”协议，共享风险与收益。

2. 灵活的资本支出与产能规划 企业应避免一次性大规模扩产，而是采取“渐进式投资”的策略。在需求增长初期，通过优化现有产能（如提升设备良率）来满足短期需求，而在需求长期看涨时，再逐步扩展新产线。

3. 引入AI和大数据技术提升供应链管理 利用AI和大数据技术对供应链进行实时监控和预测，将使企业能够更灵活地应对需求波动。例如，通过预测模型优化库存管理，并在需求下降时迅速调整生产计划。

4. 全球化布局与区域化供应链策略 随着地缘政治风险的增加，半导体企业需要采取“区域性供应链分散”的策略，即在美国、欧洲、东南亚等主要市场建立本土生产基地，以应对未来可能的政策风险和贸易壁垒。

结论

2024年半导体行业的强劲复苏表明，未来几年内，全球半导体市场仍将处于扩张状态。然而，随着投资的快速增长和产能的不断扩展，行业也将面临新的供需失衡风险。因此，企业需要在未来的投资决策中更加注重灵活性和前瞻性。只有那些能够在需求高峰与产能过剩之间找到最佳平衡点的企业，才能在未来的半导体市场中脱颖而出。

全球供应链正面临着诸多挑战与脆弱性。为应对这些挑战，企业必须采取措施增强供应链的韧性和稳定性，包括推进数字化进程、加强人才发展、主动进行风险管理以及应对AI驱动的需求激增等。同时，企业还需紧密关注市场动态和消费者需求变化，灵活调整供应链策略和生产计划，以保持竞争力和可持续发展能力。