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台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能,预计合作发展面板级封装
2024-08-19 来源: 作者:湖南酷牛存储科技有限公司 原创文章
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先前,台积电法说会上,法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时,董事长魏哲家就回应表示,台积电CoWoS先进封装需求非常强,台积电2025~2026年会持续扩增,希望达供需平衡。至于,CoWoS资本支出无法明确说明,因每年努力增加,尤其上次提到2024年产能成长超过一倍,台积电持续努力扩产。魏哲家还强调,台积电持续投资先进制程,支持客户成功,

由魏哲家的说法中可以了解,即便台积电努力增加CoWoS的产能,但是在市场需求激增的情况下,仍努力达到供需平衡而已。所以,针对这次台积电购买群创南科四厂,市场看好将能将其运用在扩大先进封装CoWoS的产能上。尤其,台积电公布在嘉义科学园区规划设立2座CoWoS先进封装厂,并于日前进一步动土施工。但因当地发现遗址的情况,让台积电第一座厂施工暂停,改先建第二座厂。这让接下来群创南科四厂的加入、能有机会填补空缺。

另外,群创南科四厂原本为5.5代面板生产线。但是在停止生产后,全创将其转型活化,发展半导体面板级封装技术。根据群创先前的说法,将以“More than Panel超越面板”为核心经营理念,致力转型发展。不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域,还将跨域进行半导体供应链强化的产学合作,促成3D封装技术在半导体微型化领域的大跃进,与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新一代。

虽然先前有媒体报导,台积电当前也正与设备和原料供应商合作,研发新的先进芯片封装技术,利用类似矩形面板的基板进行封装,来取代传统圆形晶圆,从而能在单片晶圆上放置更多芯片组。不过,群创是从2017年就投入面板级扇出型封装,以面板产线进行IC封装,采用3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装,预计其产出芯片面积是12英寸晶圆的七倍。在此情况下,台积电有机会与群创进行进一步的合作,在面板级扇出型封装领域达到双赢的目标。

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