2024年第一季度，全球前五大晶圆厂设备（WFE）制造商的收入同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，这在一定程度上被强劲的DRAM需求所抵消。在这五大公司中，ASML和东京电子的收入分别同比下降21%和14%。与2023年相比，应用材料公司、泛林集团和KLA的收入出现了低个位数的下降。

然而，与上一季度相比，ASML的收入下降了26%，而KLA的收入下降了5%，原因是客户在先进制程节点的产能调整。应用材料公司和泛林集团的收入环比持平，而东京电子的收入增长了18%，这得益于DRAM和NAND的强劲需求。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商来自中国大陆的收入同比增长 116%，主要是由于对中国的 DRAM 出货量增加。在今年余下的时间里，物联网、汽车和5G等应用中中关键节点和成熟节点的强劲需求可能会持续下去。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商的内存收入同比增长 33%，原因是 NAND 支出增加以及 AI 日益普及带来的强劲 DRAM 需求。晶圆代工部门的收入同比下降29%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟。

高级分析师Ashwath Rao表示：“2024年第一季度内存收入大幅增长，表明该细分市场开始好转，2024年下半年将出现更强劲的复苏。尽管市场存在短期不确定性，但我们预计复苏将在第二季度继续，并可能在第二季度回升。尽管第一季度的订单量较上一季度有所下降，但由于美国最近的补贴和 2025 年对 2nm 技术的提升，我们预计未来几个季度将保持健康。展望未来，人工智能正在成为一种健康的技术转型，也是芯片制造商的首要任务。人工智能在个人电脑、智能手机和服务器中的采用将推动半导体设备制造商的收入增长，而战略投资可能会导致 2024 年的毛利率略有调整。随着行业趋于稳定，这为2025年的强劲反弹奠定了基础。

对于中国大陆市场，Ashwath Rao表示：“2024年第一季度对中国大陆的销售额增加抵消了其它地区收入的下降。中国大陆一直在DUV设备上投入更多资金，以创造性地将其用于一些先进的制程节点。中国芯片制造商目前的重点在于提高该国的芯片制造能力，并促进技术独立于外部控制和西方供应商。”

与 2023 年相比，2024年半导体设备收入预计将增长 4%，而 2025 年的收入同比增长预计将达到两位数，增长受到领先逻辑和代工、生成式人工智能和高性能计算（HPC）等应用的产能增加以及芯片终端需求复苏的推动。

日本近期半导体设备出口50%面向中国

中国对日本半导体设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1～3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济问题，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。

日本经济新闻通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月～3月50%出口至中国。自2023年7～9月以来，连续3个季度占比超过50%。

从实际金额来看，2024年1～3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。

日本政府自2023年7月起，把电路线宽10～14nm以下的逻辑半导体等尖端半导体的制造设备纳入出口管制。相关产品出口时，需要获得经济产业相的批准。

对中国出口增加的主要原因之一是管制带来的“抢搭末班车”需求。中国海关总署的统计显示，2023年9月中国从全球进口的半导体制造设备达到52亿美元，增至去年同期的1.5倍。来自日本和荷兰的进口增加。

不过，SMBC日兴证券的丸山义正指出：“仅靠抢搭末班车需求无法说明目前的动向”。

实际上，中国海关总署的数据也显示，截至2024年4月份，相关设备的进口额一直在40亿美元左右，持续高于去年同期。

日本大和综研的岸川和马指出：“无法引进尖端半导体制造设备的中国厂商正在转向生产通用半导体产品”。结果让日本不受限制的半导体制造设备的出口增加。

半导体市场的繁荣与萧条以3～4年为周期交替。从全球来看，受新冠疫情危机后的混乱等影响，2022年下半年开始行情出现恶化倾向。目前出现触底反弹的迹象，2024年1～3月日本对全球的相关出口额同比增长13%，时隔4个季度转为正增长。