“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向中国基金报记者表示。

沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。

需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。

而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。

不错的供需状态

晶圆代工行业最先传出涨价信号的是台积电。有消息称，这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

同时，台积电5nm节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样维持高位。

摩根士丹利近日发布报告称，国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体晶圆厂目前利用率也已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

这一系列消息令两大晶圆代工厂的股价“不淡定”了。6月17日，华虹公司股价一度涨逾5%，而中芯国际也最高跟涨超3%。实际上，从今年4月底以来，华虹公司股价涨幅累计已经超过三成。

中芯国际和华虹公司股价大涨，似乎昭示着晶圆代工行业已走出阴影。而行业是否真正复苏，处在行业内的人士有着切身感受。

芯联集成CEO赵奇近日在接受中国基金报记者采访时透露，整个半导体行业变化的基本规律是从存储领域开始，再到数字电路，进而传递至模拟电路。“无论下跌还是复苏，均是这样。”他强调。

“我们的感受也是一样，我们处在功率半导体领域，去年四季度就已经满产，今年一季度感受到明显复苏。”

正如赵奇所言，根据机构跟踪，今年以来功率半导体厂商集体涨价。其中，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电Trench MOS上调5%—10%。

而从存储板块来看，据Trend Force集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%—18%，NAND Flash合约价季涨幅同步上修至15%—20%。

对于模拟环节，赵奇分析，“存储行业去年开始就复苏，数字领域去年四季度基本上也在复苏，而模拟随着今年上半年复苏，下半年会进入这样一种状态——不能说供不应求，但至少会处于不错的供需状态。”

半导体产品纷纷涨价

今年以来全球半导体行业的涨价氛围持续浓厚，自5月开始已逐渐呈现扩散趋势。

据韩国央行6月14日公布数据显示，韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。其中，以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹。

6月18日SK海力士股价大涨约4%，创下24年以来新高，有消息称公司可能还会上调其未来的盈利预期。

此外，随着库存出清和需求复苏，业内人士预计下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。

有产业链消息称，5月-6月，针对部分中低压产品，华润微、扬杰科技等功率大厂已相继有涨价和谈价动作。

国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从24Q1开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。

此外，中原证券分析师邹臣也在近期的报告中称，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。

据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场销售额将同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。有望连续两年出现双位数增长。


大陆晶圆代工产能吃紧恐延续到年底

市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，大陆「618」促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，给大陆半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，营运正式度过低谷。

TrendForce指出，大陆晶圆代工产能利用回升脚步比同行更快，部分制程产能甚至无法满足客户需求，已呈满载情况。「因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂将止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。」

不过，这次晶圆代工厂涨价是针对下半年影像感测器（CIS）等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号。尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难以回到疫情期间价格水准。

台厂尽管受惠于转单需求，力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）今年下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在经济疲软的影响下，产能利用率平均仍落在70%到80%，并未出现紧缺的状况。

仅有台积电在AI应用、PC新平台等高效能运算（HPC）应用及智能手机高阶新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率将突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计画针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

值得注意的是，2024年全球通膨压力仍然存在，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体平均销售单价（ ASP）走势下滑。

2025年全球也将有不少新增产能释出，如台积电熊本厂（TSMC JASM）、力积电铜锣厂（PSMC P5）、中芯国际（SMIC）北京/上海新厂、华虹无锡厂（ HHGrace Fab9）、华力微（HLMC Fab10）、晶合集成（Nexchip N1A3）等，预期成熟制程竞争仍相对激烈，可能将会影响未来议价空间。