2024年中国电子电路铜箔销量及竞争格局预测分析(图)
2024-06-19
来源:中商产业研究院
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关键词: 电子电路铜箔
中商情报网讯:铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
销量
电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔,是制造印制电路板(PCB)的重要原材料,起到导电体的作用。中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示,2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨,同比增长16.5%。中商产业研究院分析师预测,2024年销量将增长至44万吨。
数据来源:中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理
竞争格局
我国电子电路铜箔行业市场集中度较高,电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家,其中销量在2万吨以上的企业有5家,分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工,前五家企业市场合计占比达54%。
数据来源:CCFA、中商产业研究院整理