按照半导体研究机构Knometa Research的数据，2023年底时，全球半导体产能份额分布是韩国22.2%，排名全球第一，然后是中国台湾22%，再是中国大陆19.1%。

不过机构认为，虽然中国大陆2023年时仅为全球第三，但接下来增速全球最快，将在2026年时成为全球第一，份额高达22.3%。

SEMI的数据显示，2023年时，中国大陆的芯片总产能大约为760万片晶圆/月，而2024年将增长13%，达到每月860万片晶圆。

SEMI预计，2024年中国大陆会有18座晶圆厂开始运营，这个数据占全球新建晶圆厂的42%，SEMI认为，不断的扩产芯片产能，将对全球成熟芯片产能，造成巨大影响。

很可能欧美日韩台湾的成熟芯片产能，都会因此而转移至中国大陆，因为中国大陆有最低的成本、运营优势。

事实上，这些机构的数据并没有夸大，目前中国确实在大规模的扩产芯片产能，从光刻机的采购就能够看出端倪来。

按照海关的数据，2023年，中国和荷兰的贸易总金额为1072亿欧元，其中仅仅和ASML就产生了上百亿欧元的交易，2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机。

而2024年1-2月，又买了32台光刻机，也就是说14个月，就从ASML买了257台光刻机，创下了有史以来的最高纪录。

光刻机是芯片制造最关键的设备，既然大规模采购光刻机，那就意味着我们在大规模的扩产，才需要这么多的光刻机，否则买来吃灰？这不存在的，光刻机可不便宜。

而从中国芯片产能也能够看出端倪来，2024年1-4月份，国内集成电路产量合计为1353.9亿块，同比增长37.2%，是同期最高纪录，很明显这就是扩产的结果，产能大大增加。

其次，国产芯片出口也增长了，5月份，中国芯片出口金额同比增长28.47%，而1-5月，芯片出口金额同比增长21.2%，芯片出口也在狂飙。

从这些数据，可以很轻松的得出结论，那就是中国一直在努力的扩产，毕竟光刻机的采购大大增加了。

同时扩产也有了结果，因为芯片产能、出口也在增加了，中国芯片在满足国内需求的同时，也在慢慢的向海外销售，开始反杀国外厂商了。

而这也是国外一些机构担忧的原因之所在，因为中国一旦在成熟芯片上卷，国外将没有对手。

当然，还有一点值得我们注意的是，目前国内因为被打压的原因，采购不到先进工艺的设备，大多集中在成熟芯片上，在先进芯片上的份额还是较少的。

所以我们在扩产成熟芯片的同时，也要不断的研究先进芯片，同时还要和国产供应链一起，解决先进设备的问题，也只有这样，未来才能真正的没有后顾之忧。