2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一轮的全球科技领域变革新篇章正式拉开序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。在此过程中，AI大模型催生的海量算力需求呈现出爆发式增长，与此同时，强大的数据中心需求亦对存储器提出了更高的要求。


大容量SSD正当时

AI存储新宠争夺战打响

据SK海力士子公司Solidigm亚太区销售副总裁此前介绍，自GPT应用开始发展，GPT模型的训练参数量持续攀升，GPT-3已拥有数十亿参数，而GPT-4更是高达数万亿参数。

面对万亿级别的参数量，HBM（高带宽存储器）作为一款新型的CPU/GPU内存芯片应运而生。凭借高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，HBM开始成为AI服务器搭载的标配。

而在NAND方面，QLC Enterprise SSD（QLC企业级SSD）也因为其高容量、低功耗、快速读取速度等优势，逐渐成为数据中心存储解决方案的首选。尤其是随着北美客户扩大存储产品订单，QLC企业级SSD的需求也随之攀升。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估，2024年，QLC企业级SSD出货位元上看30EB(EB, Exabyte)，较2023年成长四倍。

当前，AI推理服务器主要执行读取操作，与AI训练型服务器相比，数据写入频率相对较低。与HDD相比，QLC企业级SSD的读取速度更快，且容量已发展至64TB。

除了具备了更高容量和更快的读取优势外，QLC企业级SSD在AI应用搭载提升的另一个重要原因是，更优的TCO总体拥有成本优势。具体而言，凭借更高的存储密度，优化服务器和物理占用空间，并降低能源消耗等优势，在满足高性能存储需求的基础上，QLC SSD可以帮助大规模数据中心降低TCO总拥有成本。

综上所述，QLC企业级SSD正逐渐取代HDD成为人工智能存储领域的又一个新宠，而随着人工智能训练（AI Training）逐渐成为高能耗应用，节能与否则成为了上下游厂商们重点考量的因素，基于此，QLC大容量SSD或许更适用于高容量需求的读取密集应用场景。


存储芯片巨头扩产抢占AI市场

面对AI带来的巨大市场机遇，存储芯片领域的巨头们纷纷加大产能扩张力度，以满足不断增长的需求。三星电子和西部数据（前海力士可谓是存储芯片界的＂双壁江山＂。

三星电子是全球最大的DRAM和NAND Flash生产商。为抓住AI浪潮，三星正在韩国平泽、美国奥斯汀等地扩建存储芯片工厂，预计到2027年将投资逾200亿美元。三星表示，新工厂将专注于生产面向AI和数据中心的高端存储产品。

另一家存储芯片巨头西部数据，近年来也在加大NAND Flash产能投资。2022年，西部数据宣布将在美国凤凰城和马里科帕县新建两座工厂，总投资约400亿美元，主要用于扩大3D NAND Flash产能。西部数据CEO戴维·高德说:＂我们正处于一个数据爆炸的时代，对存储芯片的需求将持增长。＂

产能扩张面临设备供应挑战

大规模扩产存储芯片产能并非一蹴而就。制造存储芯片需要大量先进的生产设备，比如光刻机、离子注入机、化学气相沉积设备等，而这些设备的供应可能面临挑战。

以光刻机为例，它是芯片制造中最关键也最昂贵的设备之一。目前，全球只有荷兰的ASML公司能生产最先进的EUV光刻机，单台价格高达1.2亿美元。由于产能有限，ASML的EUV光刻机一机难求，三星、英特尔等芯片巨头都曾遭遇供货延迟。

除了光刻机，其他如离子注入机、化学气相沉积设备等芯片制造设备的供应也面临同样困境。这些设备价格昂贵，供应商产能又有限，很可能无法完全满足三星、西部数据等大厂的扩产需求。


抓住AI增长点，存储厂商各显神通

在AI需求引领市场发展的当下，市场迫切需要具备高技术含量的内存产品，这也为众多存储厂商提供了更多发展机会。

三星电子在下行周期的价格战中，采取了积极的降价策略，需求量不减反增，虽然整体营收依旧没能躲过下滑，但下滑幅度是行业中最少的那批。出货之余，三星电子为了响应移动端AI部署的需求，计划推出使用UFS 4.0 4技术的新产品。相较于UFS 2.2和3.1，新技术在功耗效率和传输速度上的表现要更加优秀，也更符合移动端AI大模型的需要。

据三星半导体介绍，后续还将积极参与到UFS 5.0的开辟中，这意味着未来移动端大模型载入、运行的效率将得到进一步提高，这对高度重视移动设备体验感的品牌来说，也是影响采购的关键因素之一。

在PC端，三星电子预测PC端的SSD产品将进入PCIe 5.0时代，为此三星电子推出了兼容PCIe 5.0的存储产品，以解决AI时代下因大量数据传输造成的PC负载。

另一边，SK海力士凭借HBM、DDR5的价格优势，以及高容量服务器DRAM模组的获利，同样在2023年年底实现了营收增长。现阶段，扩大HBM产能、加快先进制程研发和量产节奏是SK海力士的主要方向。

回顾制程节点的发展历程，我们可以发现SK海力士从1X、1Y、1Z，到更先进的1α、1β、1γ，制程工艺的迭代周期大约为1-2年，甚至近些年还有节奏加快的迹象。不光是SK海力士，美光、三星电子等其他存储厂商也同样如此，从行业大方向来看，存储厂商加快追逐新制程工艺的节奏是大势所趋。

针对端侧AI的新需求，SK海力士宣布开发移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS 4.0”，计划今年三季度开始量产。据官方介绍，这是一种基于手机、数码相机等电子产品打造的通用闪存存储（UFS）改善数据管理效率的新产品。毫无疑问，ZUFS 4.0瞄准的正是搭载端侧AI的智能手机，如果真能有效提高存储读写效率，改善端侧大模型的运行体验，那对于AI手机来说，确实是值得考虑的存储产品。

相比起海外存储芯片公司，国内存储赛道玩家走出了不一样的道路。作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业，江波龙选择从服务模式切入，在平衡效能和成本的同时，推出了TCM模式，即对技术-合约-制造三个环节进行整合，为客户提供定制化，且具备竞争力的存储产品、解决方案和个性化服务。


结语

按照目前存储行业的形式，已经沉寂两年的存储芯片企业们必然不会放过AI带来的新增量，提升产能、加快迭代将是存储行业未来几年的发展主线。AI大模型的兴起推动AI相关终端应用成为存储上行周期的支撑，而AI终端的落地进度，影响着存储行业的后市走势。

目前AI手机、AI PC，甚至是汽车终端的存储容量需求在不断放大。AI对终端的要求和存储技术的发展共同构建了一个发展机遇，当存储技术无法满足AI终端的要求，或AI终端落地进度追不上存储技术的迭代节奏，任何一方的进度滞后都会影响对方的未来走势。