中商情报网讯：碳化硅（SiC）器件是以碳化硅材料为基础制造的高性能半导体器件，其分类广泛，包括二极管、晶体管以及功率模块等多种类型。碳化硅器件凭借其独特的性能优势，在电力电子、汽车电子、光电子、新能源等多个领域中都扮演着重要角色。未来随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，碳化硅功率器件市场将继续保持高速发展态势，行业前景广阔。

近年来，随着碳化硅器件在电动汽车、充电桩、光伏新能源等领域的应用需求快速增长，全球碳化硅器件市场规模呈现出显著增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国SiC功率器件市场洞察报告》显示，2023年全球碳化硅功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率达35.79%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球碳化硅功率器件市场规模将增至26.23亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

从市场竞争格局来看，碳化硅晶片制造工艺难度大，研发时间长，存在较高的技术门槛和人才门槛，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。

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国内厂商中，士兰微、芯联集成、斯达半导、华润微、三安光电、扬杰科技、泰科天润、天科合达、东尼电子等企业相继签约碳化硅功率器件/模块项目，国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。

资料来源：中商产业研究院整理