5月30日，吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“银河 Flyme Auto”智能座舱系统。同时，吉利还联合 Flyme Sound Inside 发布了行业首个 AI 智能音响系统——“Flyme Sound无界之声”。银河Flyme Auto与Flyme Sound将在吉利银河全新产品上应用搭载，并根据不同车型需求作针对性开发定制。


自研国内首颗7nm座舱芯片，银河Flyme Auto打造全新数字智能座舱

银河Flyme Auto是吉利汽车与星纪魅族深度融合打造的智能座舱系统，承接了魅族20多年的手机系统研发的技术积累与用户体验理解，全面聚焦用户座舱场景智能交互需求，围绕多终端、全场景、沉浸式融合体验开发，为用户打造全新的数字智能座舱。

对智能座舱来说，硬件尤其是车载芯片的性能决定了智能交互的基础。吉利自研并量产了国内首颗7nm车规级座舱芯片“龍鷹一号”，其内置了8核CPU、14核GPU，AI算力是高通骁龙8155的2倍，支持2.5K高清视频播放，同时具备更高阶的AI应用持续拓展实力。

银河Flyme Auto智能座舱系统拥有场景空间、多形态桌面、Dock菜单等丰富的Alive Design，支持手势交互、Smart Bar、智能语音等全维智能交互方式，可通过Flyme Link等方式实现车机、手机跨终端无感互联，进而解锁应用流转、应用接力、手机小窗投屏、平行视窗、硬件共享等功能。内置的QQ音乐、全民K歌、网易云音乐、爱奇艺、应用商城及8种预设场景模式，可满足用户在不同场景下的用车需求。


国产智能座舱芯片--龙鹰一号

芯擎科技成立于2018年，是吉利控股集团子公司亿咖通科技与众多知名投资机构于2018年联合成立的，专注于实现高性能车规级芯片和模组的研发、制造和销售。

龙鹰一号采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU“周易”，INT8算力可达8TOPS。同时，拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP集群，以及高带宽低延迟LPDDR5内存通道。

性能方面龙鹰一号的安兔兔跑分达到了347615分，比高通骁龙690高，比骁龙8155稍逊。但这个跑分不能代表所有性能，从设计、工艺等各个方面来看，龙鹰一号都处于国际先进水平。

2023年年初，芯擎科技宣布龙鹰一号实现量产，计划年产能100万片晶圆。那么好消息终于来了，近日首款搭载龙鹰一号的量产车型领克08正式上市，并且这款车型搭载了两颗龙鹰一号，所以各项处理能力处于行业领先水平，可以充分满足座舱的各种智能需求。

从龙鹰一号发布到现在，已经快2年时间了，而这段时间，中国的新能源汽车迎来了飞速进步，中国厂商在国内外的市场份额不断扩大，这里面蕴含着巨大的发展机会。

新能源汽车因其智能化，已经从传统的交通工具，逐步演变成一个智能化中心，例如往往会集成休闲、娱乐等各种功能，所以对芯片算力的要求也越来越高。


国产智能座舱芯片或迎来规模化应用

虽然智能座舱的称呼听起来很高大上，但所谓的智能座舱芯片，和手机SoC基本没啥差别，高通8155其实相当于5年前的手机芯片。汽车所谓的智能座舱，其实就是在车里加来了一个的平板电脑。

国内手机芯片和平板芯片厂商中，只要有能力买ARM的IP设计SoC，都有能力做做车机芯片。无非是车规级对芯片的可靠性、稳定性有更高的要求，而消费电子行业对可靠性稳定性要求低一些。车规芯片最大的麻烦是开发周期长，难度大，价格高。一颗车规芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车，通常需要3-5年的时间。相比之下，CPU、GPU、互联、DSP、NPU等待由于都可以买，设计门槛被大幅拉低，反而不那么麻烦。

其实，国产车机芯片的难点是缺乏搭载平台，因为汽车电子对可靠性、稳定性要求高，在高通已经抢占市场，已经验证了可靠性和稳定性后，后来者很难说服汽车主机厂用自己的芯片，而缺乏主机厂使用，就无法在实践中检验芯片的可靠性和稳定性，进而进入死循环。高通则借助其在手机芯片行业的地位抢占先机，以品牌和可靠性上的优势实现了对市场的先占。

不过，高通这种优势也容易破局，只要有大厂规模应用，经过应用后可靠性经过验证，高通在可靠性上的优势就不复存在了。而在性能上，反而是最容易追赶的，因为高通8155这种芯片其实就说5年前手机芯片水平，而且智能座舱场景目前来说对性能要求达不到桌面3A游戏这个级别，国产芯片买A76的CPU核，就足以做一款满足市场需求的智能座舱芯片。

如今，多家大陆车企宣布自研或宣布搭载国产车机芯片。


国产替代即将崛起

过去几年，中国不断出台相关产业政策，指引汽车芯片发展方向，支持本土化产业链的发展，比如《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》《质量强国建设纲要》等。在政策东风引导与支持下，一批中国本土汽车芯片厂商将享受政策与市场的双重发展红利。

值得一提的是，汽车中使用的大多数芯片，如传感器、微控制器和电源管理芯片，不需要尖端的生产工具和技术。这意味着中国芯片制造商和供应商可以从政策推动中受益，在技术上也不需先进芯片工艺来支持，比如28纳米以上的工艺支撑足以支撑。

墨卡托中国研究中心（MERICS）高级分析师Antonia Hmaidi也表示，2020年和2021年前所未有的芯片短缺为中国芯片制造商进入国内汽车供应链提供了机会，因为汽车制造商都在争夺供应。而中国新能源汽车行业的快速发展将为中国本土芯片厂商提供新的机会。

随着电动车和智能汽车的兴起，单车所需芯片数量迅速增加。从传统燃油车的600～700颗增至电动车的1,600颗，甚至智能汽车的3,000颗。比亚迪董事长王传福曾表示，新能源汽车的竞争，前半场靠电池，后半场看芯片。芯片已成为未来汽车产业的关键竞争资源。

尽管短期内中国本土汽车芯片厂商无法完全取代国外芯片，特别是中高端汽车芯片、高算力芯片，但汽车芯片国产化已在弦上，将加速本土汽车芯片产业的发展，改变“大而不强”的尴尬局面。