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存储芯片回暖,除了HBM,大容量SSD也成为稀缺货
2024-06-05 来源:贤集网
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关键词: 存储芯片 SSD 三星

据TrendForce集邦咨询研究,受到供应商减产影响,自2023年第四季起涌进的大容量订单需求尚未被完全满足,加上其它终端产品欲凭借建置低价库存的采购策略而扩大订单,同时,AI服务器带动大容量存储需求明显成长,部分北美客户开始扩大采用QLC大容量SSD取代HDD,带动第一季Enterprise SSD采购位元季增逾两成,在量价齐涨的情况下,2024年第一季Enterprise SSD营收达37.58亿美元,季增62.9%。

TrendForce集邦咨询表示,第二季AI服务器对大容量SSD的需求持续看涨,除了推升第二季Enterprise SSD合约价格续涨超过两成,预估第二季Enterprise SSD营收成长幅度仍有机会续增20%。



QLC大容量产品的需求动能明显优于其他容量,三星(Samsung)及SK集团(SK Group;SK hynix & Solidigm)旗下的Solidigm占有优势。三星方面,作为北美客户Enterprise SSD产品的主要供应商,订单成长明显优于其他业者,加上能供应QLC Enterprise SSD产品,带动第一季Enterprise SSD营收达17.82亿美元,季增85.4%,而受惠北美需求仍强劲,第二季营收可望再季增三成以上。


消费类终端设备搭载存储容量持续增长

(1)存储下游应用空间广泛,主要以消费电子和服务器为主。存储器产业链下游涵盖 智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域, 不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样,涉及容量、读写速度、功耗、尺寸、稳定性、 兼容性等多项内容,由此也形成了不同的产品形态。DRAM 中,LPDDR 主要与嵌入式存 储配合应用于智能手机、平板等消费电子产品,近年来亦应用于功耗限制严格的个人电脑 产品,DDR 主要应用于服务器、个人电脑等,DRAM 市场需求主要以手机、PC 和服务器 为主,2021 年占比分别为 35%/16%/33%。NAND Flash 包括嵌入式存储(用于电子移动 终端低功耗场景)、固态硬盘(大容量存储场景)和移动存储(便携式存储场景)等,其中 嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动,固态硬盘下游市场包括服务 器、个人电脑,移动存储广泛应用于各类消费者领域,2021 年,应用于 mobile 端的嵌入 式存储产品、应用于 PC 端的 cSSD 和应用于服务器端的 eSSD 产品分别占比 34%、22% 和 26%。

(2)作为存储芯片下游重要的细分市场,智能手机景气度成为存储市场发展的核心驱 动力之一。随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及,手机 ROM 和 RAM 分别成为嵌入式 NAND Flash 和 DRAM 的核心市场。得益于 3G/4G 通信网络的建设,全球智能手机 市场出货量从 2010 年的 3.05 亿台迅速递增至 2016 年的 14.73 亿台,2017 年开始智能手 机市场趋向饱和,主要是 4G 智能手机增量市场触及天花板,智能手机整体出货量主要受 存量市场手机单位存储容量增长驱动。2019 年是 5G 商用化元年,随着 5G 逐渐普及,新 一轮的换机周期开启,智能手机终端新需求进一步打开。

(3)存储芯片价格下跌,助推终端厂商容量配置升级。智能手机对于存储芯片需求不 只取决于手机出货量,同时取决于单台手机的存储容量。目前主流智能手机的存储容量为 256GB 至 512GB,缓存容量为 8GB 至 12GB,随着 5G 手机渗透率的逐步提升,智能手 机的性能进一步升级,单台智能手机的 RAM 模块(LPDDR)和 ROM 模块(嵌入式 NAND Flash)均在经历持续、大幅地提升。RAM 扩容是 CPU 提升处理速率的必要条件, 功能更为强大的移动终端将允许手机搭载功能更为复杂、占据存储容量更大的软件程序, 且消费者通过移动终端欣赏更高画质、音质内容物的消费习惯亦会进一步持续推动智能手 机 ROM 扩容。2023 年智能手机在生产数量上增长平缓,平均搭载容量增加为移动端 NAND 需求增长的主要驱动力,集邦咨询预计随着 UFS 价格回调,2023 年 Q4 256GB 占 比有望突破 30%。



(4)PC 市场需求有所回落,单台设备存储容量持续增加。三年疫情带来工作、生活 方式的转变,而平板、笔记本电脑等也因远程办公、在线教育场景需求,出货量大幅增长, 2020 年、2021 年出货量同比增长 13.47%和 15.27%,但疫情并非长期性事件,PC 需求 量持续高速增长存在较大不确定性,2022 年开始需求已经回落。由于 SSD 的制造成本较 高,PC 端数据存储过去主要使用机械硬盘(HDD),近年来,随着 NAND Flash 单位存储 经济效益持续凸显,同时笔记本电脑,特别是轻薄笔记本电脑对存储物理空间限制严格, SSD 对 HDD 的替代效应显著。同时,PC 与其他消费电子产品相同,正在经历性能和数据 存储需求的持续增长,随着消费者处理数据的需求不断增加,单台设备的存储容量需求亦 持续增加。


QLC全场景应用加速,AI PC今年或全面爆发

MemoryS 2024存储大会上,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜提到了存储市场在技术、产品、市场上的几大机遇。

首先在NAND FLASH堆叠技术上,各大原厂继续推进更高堆叠的产品,去年各家均推出200层以上的产品,今年已经朝300层推进,意味着闪存产品的容量将继续提高。

从架构上看,键合技术开始逐步进入主流,这种架构的产品随着堆叠层数提升,成本将更具优势,并且这一技术架构可以将更多特性添加到NAND FLASH里。

随着更多的产品对存储的容量需求越来越大,他预计今年QLC的应用将开始加速,除了传统的SSD产品,其他应用领域也将得到全面扩展。

DRAM全面进入EUV时代,各原厂开始推出全新DRAM产品,下一代产品也将在这1、2年出现。

从产品上来看,以ChatGPT为代表的生成式AI推动下,AI服务器在2023年迅猛增长,也带动HBM、DDR5需求增加,各大原厂加速推出更为先进的产品竞争巨大的利润空间。

目前存储市场最核心的应用在手机、PC和服务器上,此外以汽车为代表的新兴市场也在快速增加。

在手机市场,UFS的市场占有率进一步提升并占据绝对的主导地位。尤其是更高性能的UFS4.0增长更为明显。在容量上,现在高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代,预计今年的手机平均容量将超过200GB,今年预计全年DRAM平均容量将超过7GB。

AI手机将成为接下来手机的新热点,将带来更多应用和场景的变革,其中16GB DRAM将是AI手机的最低配置。



在PC市场上,去年整机需求下降使得消费类SSD需求出现一定下滑,但随着存储价格的下跌,大容量SSD的高性价比得到非常有效的体现,去年1TB PCIe 4.0已基本成为PC市场主流配置。

随着新处理器平台的导入,DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时,AI PC预计在2024年全面爆发。其中,与传统PC不同,AI PC最重要的是嵌入了AI芯片,形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案,可以支持本地化AI模型,所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

服务器市场上,2024年是DDR5正式迈过50%的一年,同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布,这会推动今年下半年5600速率进入主流;同时高容量的模组128GB/256GB产品,因为大模型出现2023年需求猛增。

此外,去年最火的名词莫过于HBM,HBM占据极大的利润空间,也是各原厂的必争之地。根据各原厂的规划,2024年将正式进入到HBM3E量产。

随着大模型的快速爆发,加速了对AI服务器需求,AI服务器中搭载高容量HBM,以及对DDR5的容量需求是普通服务器的2-4倍。这将使得未来5年AI服务器将驱动DRAM需求大增。

汽车作为下一个存储的主力应用也正发生着变化:汽车随着电动化趋势发展进入大模块化、中央集成化时代;伴随着L3级及以上自动驾驶汽车逐步落地,汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大。