一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。

其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机。

今天我们谈谈日本，它在半导体材料、设备方面，到底有多厉害，我们和日本相比，差距有多大。

先看设备方面，下面中的Fab tools、ATP tools，指的是晶圆设备，封测设备等，可以看到日本占到的比例分别是29%、44%。而中国大陆则为1%、9%，很明显可以看到，我们确实差的太远了，完全不是一个量级的。

再看看具体的是在哪里设备方面，日本很厉害，下面是半导体前道工序设备的占比情况，前道工序，也就是上图中的Fab tools指的是在硅晶圆上形成晶体管、电容、排线等的3D 结构，也就是制造。

能看到日本在涂布显影设备（92%）、热处理设备（93%）、单片式清洗设备（63%）和批量式清洗设备（86%）、测长SEM（80%）超过60%的比例。

而在后道工序，也就是ATP tools中，处于优势地位的就更多了，如下图所示，可以看到日本在大多数领域，都处于领先地位，占比超过50%。

很明显，在半导体设备领域，我们要想追上日本，还有很远的距离要走，仅在前道工序份额29：1%，后道工序44%：9%就能够看出来。

再看看材料方面，上面只列了wafers，也就是硅片，日本是56%，中国大陆是4%，相差又是10多倍。

但其实除了硅片之外，日本在绝大多数材料方面，都是冠绝全球的，同样分前端和后端来看，前端就是硅晶圆制造过程中的这些材料，日本在7项中占比超过50%。

而在后道工序，也就是封装、测试这些环节中所需要的材料中，日本同样在绝大多数领域，占比超过50%，处于真正的垄断地位。

日本为何在设备、材料方面这么厉害呢？主要其实是在80年代，美国对日本半导体进行打压，日本的这些厂商没办法，不敢再涉足芯片设计、制造这些关键领域。

于是大家利用自己在半导体方面的积累和经验、技术，慢慢的向上游发展，去发展半导体设备、材料这些了，因为这些美国并没有限制日本。

而半导体设备、材料市场规模其实没有想象中的大，特别是材料方面，市场规模不大，日本又有先发优势，且利润也不高，其它厂商就懒的和日本厂商抢市场了，因为研发投入高，利润又低，划不来，买日本的更合算，于是日本也就份额越来越高。

但是，如果日本真的要卡脖子，说不给谁供应了，那这些设备、材料也并不是不可攻克的，就看有没有这个研发的需要和意愿了。