成熟晶圆代工厂营运走出本波谷底，在半导体产业回升带动下，下半年市场需求可望较上半年明确回升，且美中贸易战加剧，国际大厂订单转单效应放大，成熟晶圆代工厂下半年营运将有更明显回升，近日世界先进股价冲上14个月新高，力积电及联电也维持近期高档。

今年以来台积电因掌握先进制程优势，稳坐全球晶圆代工龙头宝座，持续扮演全球晶圆代工产业成长的火车头，但今年以来多数市调机构也预测，库存逐渐去化结束后，全球半导体产业可望走升，虽然成熟制程竞争依旧激烈，但整体成熟制程晶圆代工可望优于去年表现。

法人表示，成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能，除了全球半导体产业回升的力道推动之外，更重要是，观察过去一年多以来，中国成熟制程晶圆产能不仅持续开出，且价格不断杀低，但对台湾三大成熟制程厂的冲击已逐渐收敛，以台厂单季晶圆出货，及单季平均单价（ASP）来看，营运谷底约在去年第四季到今年第一季，台厂普遍预估，今年第二季出货展望及ASP都有持平或小幅增长表现。

市场法人进一步指出，中国多项产品产能过剩情况受到全球关注，其中成熟制程晶圆更是欧美国家关切重点，先前已有台厂表示，贸易壁垒下已感受到不少国际大厂更积极调整下单，将原本因低价投片中国晶圆代工厂的订单转向台厂，预期半导体供应链的去中化速度下半年将加速，中国成熟制程厂近两年来对台厂冲击也将逐步减缓。


成熟制程继续降价

进入2024年以后，成熟制程晶圆代工降价抢单依然激烈。

到了3月，晶圆代工成熟制程需求还是很弱，有IC设计公司透露，开年第一季度，部分晶圆代工厂成熟制程报价下降4%~6%。这对IC设计公司来说，是一大利好，尤以驱动IC和电源管理IC受惠最多。以前，在中国大陆晶圆代工厂投片的IC设计公司，以驱动IC为主，近期，部分电源管理IC设计公司也逐渐增加在中国大陆晶圆厂的下单量。目前，两岸的晶圆代工报价，最大差距达到30%。

对于今年这波成熟制程降价，有IC设计公司高层表示，台系晶圆厂降幅为1%~3%，大陆厂商降幅为4%~6%，如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有其它折扣方式。

今年3月，据the mercury news报道，由于行业不景气，高塔半导体（Tower）计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。停工期间，设备将保持“热停机状态”。

对此，高塔半导体发布声明表示，Tower Newport Beach工厂计划在4月1日~4月7日期间进行维护，晶圆上线计划和生产在此期间会受限制。因为这是一次计划中的正常维护，我们仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行，不会中断。

也不是所有成熟制程都在降价，例如，高压28nm就供不应求，甚至可以涨价，但40nm和55nm等制程，在产能增加速度快于需求回暖的情况下，只能降价。

综上，晶圆代工成熟制程在2023年经历了较大幅度的降价，到了2024年，降价依然在继续，但幅度缩小了。

另谋出路

2024年，中国大陆将有18座新晶圆厂加入投产，带动成熟制程产能快速扩张，为了应对愈加激烈的竞争态势，联电携手英特尔，开发12nm制程，进一步扩张生意。其它几家成熟制程晶圆代工大厂也在采取措施，应对挑战。

业界坦言，成熟制程在疫情期间大啖涨价红利，但潮水退去后，不仅需求明显减弱，中国大陆更依靠庞大资源兴建晶圆厂，逐渐释放出大量产能，也影响晶圆代工价格下滑，对传统成熟制程晶圆代工大厂造成压力。

联电与英特尔联手合作，业界认为，对英特尔来说，除了可吸取联电在晶圆代工的经验累积，也可有效运用已摊提完的设备，对联电来说，不仅不必花费过多资本支出就取得位于美国的产能，也可通过练兵12nm制程，转型切入先进制程。

除了联电外，力积电也与日本SBI控股公司合资成立JSMC，预计要量产12英寸晶圆厂，制程涵盖28nm~55nm，最终月产能达4万片，藉此靠近日本车用市场，抢攻车用芯片商机。

业界预期，全球供应链已逐渐走向分散、小型化趋势，营收将集中在有能力进行全球布局的公司，厂商若未有资本投入新一轮应对经济和政治挑战的准备，恐被排除在全球供应链之外。


中国晶圆代工加速扩产

TrendForce 统计，2023~2027 年全球晶圆代工成熟制程（28纳米以上）及先进制程（16纳米以下）产能比重约维持 7:3，推动动本土化生产等政策补助，扩产进度最积极，中国成熟制程产能占比从今年 29% 成长至 2027 年 33%，以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最积极。

据 TrendForce 不完全统计，除去 7 座搁置晶圆厂，中国现有 44 座晶圆厂，12 吋晶圆厂 25 座，6 吋厂 4 座，8 吋晶圆厂／产线 15 条。建设中晶圆厂 22 座，12 吋厂 15 座，8 吋厂 8 座。之后中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等计划建设 10 座晶圆厂，12 吋厂 9 座，8 吋晶圆厂 1 座。总体看2024 年底将建立 32 座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。

2024年底的32座晶圆厂，为晶圆厂提供“铲子”的相关的上市公司有：


第一，上游设备

北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、中微公司、万业企业、精测电子、华峰测控、长川科技、芯源微、至纯科技、上微集团、华海清科、华卓精科

从近3年净资产收益率来看，华峰测控、华海清科这两家公司均维持在15%以上。从每股企业自由现金流看，没法看！华峰测控是唯一一家真正赚钱的。


第二，上游材料

中环股份、立昂微、沪硅产业、神工股份、江丰电子、杉杉股份、安集科技、雅克科技、鼎龙股份、上海新阳、金宏气体、南大光电

从净资产收益率看，2022年ROE高于10%的公司有神工股份、安集科技与杉杉股份（多元业务）。从每股企业自由现金流看，2022年为正的企业是神工股份、安集科技。


第三，EDA/IP

芯原股份、华大九天、芯和半导体、芯华章

第四，成熟工艺制造

华润微、闻泰科技、华虹半导体、士兰微、捷捷微电、扬杰科技

从ROE看，华润微、捷捷微电、扬杰科技等的数据相对不错。从每股企业自由现金流看，华润微这几年是赚到真钱了，其它多数公司玩了个寂寞。华润微的每股企业自由现金流2021年达到巅峰后也出现了断崖式下跌！

总的来说，中国的芯片成熟制程产业处于大扩张阶段，是一个投资的机会！