美国唯一一家专门生产传感器、电源和高压半导体的制造商Polar Semiconductor（“Polar”或“公司”）宣布计划扩建其布卢明顿工厂，明尼苏达州的制造工厂，并涉足创新技术，为新客户和市场提供服务。

Polar 预计在未来两年内投资约 5.25 亿美元用于扩建该设施，但须获得适当的批准以及联邦、州和地方的激励措施。Polar 已与商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，根据该备忘录，作为美国芯片和科学法案的一部分，Polar 将获得 1.2 亿美元的拟议直接资金，以及明尼苏达州的 7500 万美元投资。

此外，Polar 还签订了一份最终协议，根据该协议，Niobrara Capital 和 Prysm Capital 将牵头进行 1.75 亿美元的股权投资，使 Polar 能够转型为美国独资的商业代工厂。Polar 计划申请财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的 25%。


通过这些投资，Polar 期望：

将美国目前200mm半导体晶圆产能翻倍，产量从每月约20,000片晶圆增加到每月近40,000片晶圆；

通过新的自动化和人工智能功能扩展和现代化其设施，通过规模经济提高全球竞争力；

以尖端半导体产品更好地服务美国汽车、航天与国防、光电、MEMS、医疗器械等领域客户；

创造 160 多个新就业岗位，进一步加强 Polar 对社区的支持。

Polar Semiconductor 总裁兼首席运营官 Surya Iyer 表示：“我们非常高兴地宣布对明尼苏达州半导体制造的这项历史性投资。我们扩大的制造设施将使我们能够提高产能并涉足创新技术，以服务新客户和市场。Polar 及其员工感谢美国商务部和明尼苏达州对美国半导体制造业未来的承诺，并赞赏与明尼苏达州就业和经济发展部 (“DEED”) CHIPS 项目办公室的密切合作以及明尼苏达州布卢明顿市参与整个过程。

Polar 还很高兴地欢迎 Niobrara Capital 和 Prysm Capital 的重大股权投资，这将使该公司成为美国公司，并感谢我们的长期合作伙伴 Sanken Electric 和 Allegro MicroSystems 的持续支持。”


美国对芯片产业提供巨额补贴

在刚刚过去的4月，台积电、三星、美光接连获得美国政府资金补贴。据不完全统计，已经有7家半导体企业获得美国政府资金补贴。

美国《芯片与科学法案》于2022年8月颁布，计划拨款超过527亿美元资金，用于扶持美国半导体研发、制造和劳动力发展。其中390亿美元作为直接拨款，补贴给半导体生产厂商。

业内人士接受《中国电子报》记者采访时表示，美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。


美光获61.4亿美元补贴

当地时间4月25日，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技宣布，将从美国联邦政府获得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约建设两座DRAM晶圆厂，在爱达荷州新建一家DRAM晶圆厂。除61亿美元的政府拨款外，美光也有资格获得美国财政部的投资税收抵免，这将为合格的资本投资提供25%的抵免。此外纽约州政府也将提供价值55亿美元的激励措施。


三星获64亿美元补贴

当地时间4月15日，美国商务部宣布，将向三星提供64亿美元的直接补贴，支持该公司在得克萨斯州建设计算机芯片制造和研发产业集群。此外三星还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预期能够覆盖合规资本支出的25%。

据悉，三星将对其位于得州奥斯汀的原有晶圆厂进行扩建，同时在奥斯汀东北方向的泰勒市新建两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂、一座研发工厂和一座先进封装设施。

台积电获66亿美元补贴

当地时间4月8日，美国商务部宣布，将向台积电（TSMC）发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低息政府贷款，用于支持台积电在亚利桑那州新建设三座新的尖端芯片厂。

台积电透露，依进度规划，亚利桑那州首座晶圆厂将于2025年上半年开始生产4纳米制程芯片，第二座厂除了采用3纳米技术，还将于2028年生产采用下一世代纳米片（Nanosheet）晶体管结构的2纳米制程芯片。至于第三座晶圆厂，预计将在21世纪20年代末（2029年至2030年）采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。


英特尔获85亿美元补贴

当地时间3月20日，美国商务部和英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，拟通过《芯片和科学法案》为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。其中，英特尔在俄亥俄州的新建晶圆厂将耗资逾200亿美元，预计该厂将于2027年或2028年投产。据悉，俄亥俄州的工厂将生产人工智能芯片。


格芯获15亿美元补贴

当地时间2月19日，美国政府表示，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，以支持其在纽约州马尔他兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。此外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最终带动投资在120亿美元左右。


微芯获1.62亿美元补贴

当地时间1月4日，美国商务部宣布，向Microchip Technology（微芯）提供1.62亿美元的政府补贴，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。据悉，该笔补贴将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。


全球半导体产业格局出现新变化

全球半导体供应链呈现高度专业化，不同地区在不同领域具有优势。

比如，总部在美国的公司在芯片设计、核心IP、EDA方面处于领先地位；美欧日企业在设备领域领先；中国大陆、日本、中国台湾、韩国在半导体材料方面领先；韩国、中国台湾企业在先进芯片制造领域领先；组装、测试和封装 （ATP）主要集中在中国大陆和台湾。

供应链的全球整合特性使区域专业化成为可能，使每家专业公司都能进入全球市场。但地理集中也造成了脆弱性，预计未来将呈现显著的地域多元化，主要从晶圆制造和封测两个领域开始。报告认为考虑到成本压力，封测组装企业不太可能将总部设在美国，除非是在新晶圆厂附近的一些先进封装设施。

中国台湾企业已经宣布计划在岛上新建7座晶圆厂。台湾芯片制造龙头台积电还与索尼、电装、丰田合作，提高日本熊本工厂的制造能力。中国大陆正在深圳、天津和上海进行新的晶圆厂投资。

日本芯片制造创企Rapidus在北海道的新工厂建立了先进的2nm芯片生产线。韩国宣布了一项投资471亿美元的计划，在京畿道的一个大型芯片集群建造16座新晶圆厂。

从2020年到2023年底，仅是在美国就宣布了80个新的半导体制造项目，预计将创造5万个直接新增就业岗位。

欧洲在新产能方面进行了大量投资，自2020年以来宣布了7项重大晶圆厂投资。产能的大部分正在德国东部建设，包括英特尔在马格德堡的投资，以及台积电与欧洲领先半导体制造商在德累斯顿共同投资建设新工厂。

在法国南部，格芯已经与意法半导体合作，在克罗莱投资31亿美元建造了一家晶圆厂。波兰也准备设立一家新的英特尔先进封装工厂。

报告预计从现在到2032年，各地区之间将有大量投资流动。

大力投资于前沿技术可以使一个地区在创新的前沿竞争，但不会完全反映在每月的晶圆开工量上；另一方面，投资于成熟制程，允许一个地区在短期内实现更多的金钱和就业价值，风险是在需求可能固定或减弱的部分创造过剩的产能。

先进逻辑的投资模式已经在全球范围内变得更加分散，中国台湾和韩国公司在美国、欧洲和日本的投资明显增加。

先进的逻辑产量将从2022年几乎100%分布在韩国和台湾，到2032年将超过40%分布在这些地区以外。

2022年，美国没有生产任何先进的逻辑芯片。到2032年，美国将生产近30%的工艺小于10nm的逻辑芯片。

当计划中的晶圆厂投入使用时，欧洲和日本也将生产约12%的10nm以上的芯片。

在10至22nm范围内的逻辑工艺方面，日本将从头开始发展5%的市场份额，而中国大陆的份额将从6%增加到19%。大于或等于28nm的逻辑将保持良好的分布，大多数区域的份额变化很小。

中国大陆的份额增幅最大，从2022年的33%上升到2032年的37%。

在其他制程技术中，动态随机存取存储器（DRAM）仍将高度集中在韩国，但美国的份额将从3%增加到9%，增长了3倍。

NAND内存的地理集中度将会提高。到2032年，韩国的市场份额预计将从30%上升到42%，日本和韩国合计将占到约75%的容量。

离散、模拟和光电子芯片（DAO）将保持良好的分布，所有主要地区的参与份额将达到5%或更高。