前段时间，美国半导体协会(SIA)发布了一个报告，对比了2022年至2032年，全球主要半导体国家或地区在各领域的产能变化情况。

SIA认为，虽然美国大量补贴，吸引芯片制造企业回流，但能够增长的，主要也只是在10nmn以下的先进工艺上，会达到28%的份额。

但在DRAM、NAND、10nm以上的芯片上面，增长并不理想，所以到2032年，美国的芯片产能，依然只能排在第5名，份额大约在14%左右。

而在美国之上，日本份额是15%，台湾省份额是17%，韩国份额是19%，而中国大陆的份额是21%。

这份报告，可以说是给了美国人当头一棒，那就是补贴扔了出去，份额增长其实有限，从2022年的10%，增长到2032年的14%，实际只增长了4个百分点。

而中国大陆依然是全球芯片产能最大的国家，份额高达21%，而这也意味着未来美国依然必须在中国制造芯片。

特别是成熟芯片上面，美国必须依赖中国，因为在28nm以上工艺的芯片，中国大陆占到了37%的份额，全球排第一，美国的成熟芯片，必然和中国晶圆厂合作，才能制造出来。

针对这个情况，美国有点坐不住了，近日，大幅提高对华部分产品关税。其中最狠的是电动车，从25%提升到了100%。

另外对半导体的关税，也从25%提高到50%，意思很明显，就是想方设法让中国的半导体无法进入美国市场，用这个方法来打压中国半导体，阻碍其增长速度。

事实上，美国很清楚，中国的晶圆成本，比美国的低很多，毕竟中国有最成熟的产业链，有着相对美国更廉价的人工成本，还有堪称奇迹的中国速度，美国在这方面是拼不过的。

所以只能提高关税至50%，这样中国的芯片进入美国之后，成本至少要增加50%，从而降低成本优势，免得将美国本土的晶圆厂都卷了，因为他们肯定是卷不过的。

但问题是，这种做法，不就是美国在闭关锁国么？

另外，这对美国的芯片设计企业，也是巨大的压力，回归美国本土生产，成本高，在中国生产再运回美国，有关税压力，说不定这也会影响这些美国芯片企业的盈利能力和市场竞争力。