本田汽车和 IBM 周三表示，他们已经签署了一份谅解备忘录，将合作长期研发下一代计算技术，例如未来汽车的芯片和软件。

日本和美国公司在一份联合声明中表示，“智能/人工智能技术（汽车）的应用预计将在 2030 年及以后广泛加速，为 SDV 的发展创造新的机遇”——软件定义汽车、运行 随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶支持系统方面展开竞争，软件的作用将越来越大，而不仅仅是软件的增强。

SDV 上的功能可以远程更新，类似于当今智能手机上的软件更新。两家公司预计 SDV 的需求将会增加。

声明中写道：“本田和 IBM 预计，与传统移动产品相比，SDV 将大幅提高半导体的设计复杂性、处理性能和相应的功耗。” 根据这一预测，他们的联合研究旨在提高芯片的处理能力并降低功耗。

特别是，谅解备忘录概述了专业半导体技术的潜在联合研究领域，例如类脑计算²和小芯片技术，旨在显着提高处理性能，同时降低功耗。硬件和软件协同优化对于确保高性能和快速上市非常重要。为了实现这些优势并管理未来 SDV 的设计复杂性，两家公司还计划探索开放且灵活的软件解决方案。

通过此次合作，两家公司将致力于打造具有世界顶级计算和节能性能的SDV。


本田中国区裁员14%

随着汽车市场的竞争日益激烈，各大汽车制造商都在努力应对市场变化。近日，日本本田汽车公司因销量下滑而不得不采取了裁员的举措，裁撤了约1700名在中国的员工，相当于其在华生产员工总数的14%。

本田汽车在中国市场的困境并非一朝一夕之间形成，而是积累多时的结果。销量下滑使得本田不得不面对现实，采取较为严厉的节流措施。裁员对于员工来说无疑是一个沉重的打击，同时也凸显了本田在中国市场面临的严峻局面。

销量下滑的原因有多方面。首先，市场竞争激烈，消费者的需求也在变化，本田未能及时调整产品线与市场需求的契合度。其次，市场环境变化迅速，新能源汽车的崛起使得传统燃油汽车市场受到冲击，本田在新能源汽车领域的布局相对滞后。再者，品牌形象与口碑也是影响销量的关键因素，本田在中国市场上的品牌认知度与一些竞争对手相比有所不足。


加速智能化和电动化转型

如何应对中国新能源汽车市场的快速发展？4月16日，本田技研工业（中国）投资有限公司（以下简称“本田中国”）在北京发布全新电动品牌“烨”，并首发亮相“烨”品牌三款全新车型“烨 S7”“烨 P7”“烨 GT CONCEPT”。

这是继e：N系列产品之后，本田在中国市场再次推出纯电动品牌。作为新品牌，“烨”品牌车型在全球范围内将率先使用全新“H”标识。该车标与本田的“H”标十分接近，可以让人一眼看出其“本田血统”，但全新“H”标识与之前的“H”标又有所不同，看上去犹如“张开的双臂”，似乎表明了本田将扩展移动出行的可能， 积极拥抱中国消费者的姿态。

“烨”在汉语里，意为光辉灿烂。本田中国本部长五十岚雅行表示，本田用“烨”作为品牌名称，有“璀璨、闪耀”之意，旨在让驾驶者能够尽情享受驾驶的乐趣，释放内心深处的渴望，让每个人的个性都能闪耀，激发本真。

在五十岚雅行看来，烨”品牌车型是基于中国用户打造，也是Honda中国电动化变革的象征之作，相信其一定会成为开启新时代序幕的纯电动产品。

他介绍，“烨”品牌由Honda中国年轻的研发团队自主设计，承袭了Honda长期以来以人为本、驾驶的乐趣、操控的乐趣、MM理念的造车理念，并集结了全球领先的中国技术和优势资源，为中国消费者提供更好开、更有趣、更有范的全新价值体验。

按照本田中国的规划，“烨 S7”和“烨 P7”是“烨”品牌第一弹车型，计划于2024年末开始上市；“烨 GT CONCEPT”是“烨”品牌第二弹车型，计划于2025年上市。到2027年，将累计推出6款新车。到2035年，本田纯电动车在中国市场的销售占比将达到达100%。

新的电动车如何打造？本田介绍，新车将采用全新开发的智能高效纯电“W”架构，W”架构提供单电机后轮驱动和双电机四轮驱动，以及高度拓展性的FoD服务，同时，本田也将与宁德时代、华为、航盛、科大讯飞等中国供应商合作。

配置方面，“烨”品牌车型将搭载bose头枕扬声器、翻毛皮座椅、无边框车门、香氛系统等。

业内人士认为，“烨”品牌的亮相意味着本田将在中国加速电动化、智能化变革，不过中国新能源汽车市场的竞争目前已经进入疯狂“内卷”状态，无论哪个细分市场都有大量竞争车型，对于本田的“烨”品牌来说，要想闯出一条新路，压力不会小。


抱团合作研发汽车芯片

丰田、本田、瑞萨电子等12家知名日本企业宣布将合作开发高性能汽车芯片。这一合作旨在提高汽车芯片的性能，降低成本，并增强日本在全球汽车半导体市场的竞争力。

随着汽车技术的不断发展，汽车芯片已成为现代汽车的重要组成部分。高性能的汽车芯片可以提高汽车的燃油效率、减少排放、提高安全性，并提供更多的智能驾驶功能。然而，由于全球半导体供应短缺和日本在全球汽车半导体市场中的份额下降，日本企业开始意识到合作开发高性能汽车芯片的必要性。

此次合作涉及的企业包括丰田、本田、日产、马自达等汽车制造商，以及瑞萨电子、电装、富士通等半导体和信息技术企业。这些企业将共同投资研发，并分享技术和知识产权。他们计划在未来几年内开发出具有竞争力的汽车芯片，并力争将这些芯片应用到各自的汽车产品中。

这一合作对日本汽车产业和全球汽车半导体市场都具有重要意义。首先，合作将提高日本汽车芯片的性能和降低成本，从而提高日本汽车的竞争力。其次，合作将增强日本在全球汽车半导体市场的地位，并减少对外部供应商的依赖。此外，合作还将促进技术创新和人才培养，为未来的汽车技术发展奠定基础。

然而，这一合作也面临着一些挑战。首先，随着汽车行业向智能化、电动化方向发展，对汽车芯片的需求也在不断增长。这需要合作企业在研发过程中保持敏锐的市场洞察力，并及时调整产品方向。其次，由于各家企业的技术和业务领域不同，如何实现技术共享和知识产权保护将成为合作中的一大难题。此外，全球半导体供应短缺问题也需要合作企业共同应对，以确保芯片的稳定供应。