目前在芯片领域，不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片，其实是中国、美国的天下，不管是芯片设计、还是制造、或者封测，基本上整个市场，都被中国、美国的企业垄断着。

不信我们大家看一看，2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业，大家就会明白了。

先说芯片设计这一块，也就是全球IC设计企业的排名。

上数据，这是2023年全球前10大芯片设计企业的排名情况，可以看到前10大企业，全是中国和美国的企业，美国有6家上榜，中国有4家上榜。

当然，中国上榜的这4家中，3家是中国台湾的企业，1家是中国大陆的企业，但都是中国企业嘛。

再看芯片制造领域，就看2023年全球芯片代工企业的排名，如下图所示，这是2023年Q4的数据，可以做为参考。

可以看到，前12大企业中，中国上榜7家，美国上榜2家，韩国上榜2家，以色列上榜1家，其中中国上榜的7家企业中，中国台湾4家，占68%的份额，中国大陆3家占8%的份额，合计占到76%的份额，这有多厉害？

最后再看看芯片封测方面，继续用2023年的数据来看，如下图所示。

可以看到前10大企业，全是中国、美国的企业，其中中国企业9家，美国企业1家，中国企业占到了86%左右的份额，美国企业是14%左右。

当然，这10大企业中，中国大陆有4家上榜，中国台湾有5家上榜，但也都是中国企业嘛。

可见，从整个芯片的设计、封测、制造这三个主要环节来看，芯片设计方面，美国比中国强，但在制造、封测方面，中国比美国强。

所以说，如果我们能够将台湾省的芯片产业整合进来，那么中国也将成为全球芯片强国，美国都离不开，因为美国的芯片制造、封测，都要找中国企业来完成，美国只强于设计，但设计出来的芯片，没谁来制造、封测的话，也就是图纸而已。

问题来了， 我们什么时候能够将台湾省的这些企业/技术整合进来？一旦整合了，美国打压我们？那估计到时候谁怕谁都不一定呢。