全新旗舰智能手机 SoC 采用联发科的“全大核”架构，采用非传统方法实现设备上的生成式 AI 和游戏。

联发科发布了天玑 9300+ SoC，这是该公司针对高端移动应用的最新处理器。 随着当今消费者对手机游戏、流媒体以及面部识别和边缘处理等人工智能功能的需求，处理器必须满足更高的计算需求。  

联发科于 2023 年 11 月发布了采用全大核 CPU 架构的天玑 9300 SoC，以应对这些独特的挑战。 升级后的天玑9300+基于台积电第三代4纳米工艺技术，同样利用全大核架构，同时达到新的性能壮举。

天玑9300+一览

新的旗舰 SoC 包括一些 Arm 的最新处理器，以支持设备上的生成式 AI。 这些包括：

1 个 Arm Cortex-X4 内核，运行频率为 3.4 GHz
三个 Arm Cortex-X4 内核，运行频率为 2.85 GHz
四个 Cortex-A720 内核，运行频率为 2.0 GHz

该芯片组还提供 18 MB 的 L3 缓存和系统级缓存 (SLC)，并支持高达 9,600 Mbps 的最新 LPDDR5T 内存和 UFS 4.0 存储。 这些功能使设备能够执行高速任务和多任务处理。 该SoC集成了5G R16调制解调器，可提供高达7 Gbps的下行链路和强大的双SIM卡功能。

SoC 增强了人工智能处理功能

天玑9300+最显着的特点之一是其先进的AI处理单元（APU 790），它显着增强了SoC执行边缘AI计算的能力。 该 APU 有助于高效执行具有多达 330 亿个参数的大型语言模型 (LLM)，适用于文本、图像和音乐生成等实时 AI 应用。 据联发科称，APU 的 NeuroPilot 推测解码加速可将 AI 性能提升高达 10%。

对于游戏玩家来说，天玑 9300+ 集成了第二代硬件光线追踪引擎和 Arm Immortalis-G720 GPU，在启用光线追踪的情况下可以提供 60 FPS 的流畅游戏体验。 联发科的 HyperEngine 技术通过提高电源效率和保持设备冷却来进一步优化游戏性能，从而延长游戏时间而无需热节流。 

CPU性能是Dimensity 9300和9300+之间的一个关键区别特征。
 
该SoC还配备联发科技的Imagiq 990 ISP，支持具有18位RAW处理的高级AI摄像。 即使在具有挑战性的照明条件下，也能实现高质量的照片和视频拍摄。 MiraVision 990 显示技术可在 120 Hz 下支持高达 4K 分辨率，增强观看体验。

SoC的核心：联发科技的全大核架构

天玑 9300 和天玑 9300+ 中的联发科全大核架构不同于传统方法，传统方法根据尺寸（大、中、小）或性能与效率使用不同的 CPU 核心。 相反，它使用同构设置，其中所有 CPU 核心都是“大”核心，专门为高性能而设计，并配备了无序执行管道。

全大核架构的主要优势是能够在各种要求较高的应用程序中提供一致的高性能，特别是那些需要高线程级并行性 (TLP) 的应用程序。 这使得它特别有利于现代移动游戏和多任务处理场景，例如运行图形密集型游戏和高分辨率视频通话。 代价是这样的架构会消耗更多的功率，需要更好的热管理，并会缩短设备的电池寿命。

全大核原则通过优化从低性能到峰值性能的整个性能范围内的功率效率，将高性能与能效结合起来。 核心类型的整合简化了芯片的集群设计和能源感知调度，从而能够根据应用需求实现更平滑、更有效的性能扩展。

作为天玑 9300+ 的核心，该架构还以更好的帧速率增强游戏体验，支持新型折叠手机的高级多任务处理，并普遍加快所有应用程序的处理速度。