目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有何战略布局？


封测市场变动丛生，影响几何？

从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠（Amkor）、长电科技、力成科技、华天科技、晶方半导体、京元电子、南茂科技、矽品精密、通富微电等。

细数厂商动作，从去年至今，全球封测市场不断上演收并购事件，涉及矽格、长电科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

从最新的动态来看，矽格新拿下一工厂：5月9日，半导体封测厂矽格发布公告称，子公司矽格联测股份有限公司（以下简称“矽格联测”）得标中国台湾竹科硬盘零件大厂力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同）。

据介绍，本次标的为新竹市东区科技五路8号整栋厂房，位于新竹科学园区门户第一排，建筑物为地上五层楼的科技厂房，建物总面积为约1.38万坪，基地面积则为6493.16坪，由矽格联测股份有限公司以16.8 亿元得标。（注：1坪等于3.3平方米）

长电科技进军存储：3月4日，长电科技发布公告，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权，收购金额为6.24亿美元。资料显示，晟碟半导体的母公司是西部数据，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。公司生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。长电科技公司表示，此举将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

日月光投控收下英飞凌两座后段封测厂：2月，英飞凌对封测产能进行调整，出售菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光半导体。此次日月光投控将扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。

菱生精密卖掉力源：2月，封装代工厂菱生精密决定将所持有的宁波力源的全部股权，即100%的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司，交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示，菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立，而宁波力源的主要业务集中在IC封装与测试领域。

力成科技出售两家子公司：2023年6月，力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安，交易资金将用于力成在台布局先进封装产能。力成科技表示，保留的三成苏州力成股权，也为其持续拓展大陆封测市场留有余地。

Qorvo剥离在华工厂：2023年12月，Qorvo宣布将北京和山东德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业，作为其降低资本密集度、优化供应链的举措之一。据悉，此次剥离在华工厂后，Qorvo仅在美国本土、哥斯达黎加和德国设有自建工厂。

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事会通过100%转投资子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微电子全部45.0242%股权，给苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业等11家当地企业，交易金额9.79亿元人民币，分两期交割股权价款。

业界认为上述部分厂商分割业务线，调整业务分布，这些“买卖”举动侧面凸显出了整个封测行业正面临动荡。而从另一角度来说，随着全球产业链的调整，中国大陆厂商也将迎来更多机会。

中国芯片封测产业称霸全球

目前的芯片产业，分工是越来越细，最主要的三大环节，分别是设计、制造、封测。

有企业专注于设计，比如苹果、高通、AMD、Nvidia等。也有企业专注于制造，比如台积电、联电、中芯国际等。也有企业专注于封测，比如日光月、长电科技等。

这些企业，专注于某一项技术，自然工艺越来越先进，份额也是越来越高，而这些优秀的企业，最终一起组成了整个芯片产业链。

在设计上，我们和全球顶尖水平是基本持平的，这一点倪光南院士已经多次表示过了。而在制造上，算上中国台湾，我们也是全球顶尖的，毕竟台积电太强了。

而在封测上，其实我们也是全球顶尖的。根据近日机构公布的数据，全球前10大芯片封测企业中，中国的企业就有9家，处于绝对领先地位，而从总份额来看，这9家企业就超过了64%。

前10大企业中，只有第二名的安靠科技是美国的之外，其它所有的9家企业均是中国的企业，占比高达90%。

前10大企业所占的份额为77.65%，而美国安靠科技份额为14.09%，另外的9家合计份额就是64%左右，要是考虑到其它没上榜的非10大企业之外的小封测企业，预计中国封测企业的总份额或超过80%，真正的称霸全球。

当然，这9家中国企业中，中国大陆的企业只有4家，分别是长电、通富微电、天水华天、智路封测，4家的合计份额约为26%左右，也就是全球的四分之一左右。

而中国台湾的企业为5家，份额为38%左右，中国台湾相对于中国大陆更强一点。但不可否认的是，中国封测企业，已经是全球最顶尖的水平，全球最顶尖的力量了，稳居第一梯队。


未来发展趋势

5G和人工智能将继成为推动半导体产业发展的两大引擎。根据预测，到2030年，5G将直接拉动约3.8万亿美元的经济产出，人工智能相关产品和服务的市场规模也将超过15万亿美元。

这将给半导体封测业带来巨大机遇。5G通信对芯片的功耗、时延等性能指标提出了更高要求，需要先进的封装技术来满足；人工智能算力的持提升，也将推动高性能运算芯片的发展，对封测工艺提出新的挑战。

汽车电子、工业控制等新兴应用领域对芯片的可靠性要求越来越高，这将进一步推动先进封装技术的发展和应用。未来几年，先进封装技术如扇出型封装（FO）、硅穿孔堆叠（TSV）等将得到更广泛应用。

在产能布局上，全球化将是大趋势。各大封测企业都在全球范围内部署产能，靠近下游客户，缩短供应链，提高响应速度。为规避地缘政治风险，跨国公司也将采取产能多元化布局。

在5G、人工智能、物联网等新兴技术的驱动下，全球半导体封测产业将迎来黄金发展期。中国企业通过并购重组和新建产线，正在加快步伐抢占这一未来制高点。