意法半导体扩大3D深度感测布局，推出新一代时间飞行感测器。意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款全能型、直接式时差测距（dToF） 3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接时差测距（iToF）感测器，并已获得首张订单。

意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示，“ToF感测器可以准确地测量到场景中物体的距离，推动开发者在智慧装置、家用电器和工业自动化设备上开发出令人兴奋的创新功能。我们的感测器出货量已经逾20亿颗，从最简单的单区测距感测器，到最新高解析度3D间接和直接ToF感测器，ST将继续扩大特有产品的布局。我们的垂直整合供应链范围涵盖从画素和超表面透镜技术、设计到产品制造，并拥有地理位置多元化的自有量产模组组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高整合度、高效能的感测器。”

现在推出的VL53L9是新款dToF光达（LiDAR）模组，解析度高达2,300个侦测区。这款产品整合市面上独有之双泛光照明扫描，可以侦测小型物体和边缘，并捕获2D红外线（IR）影像和3D深度图资讯。这是一款可直接使用的低功耗模组，晶片上内建dToF处理功能，无需额外的外部元件或校准。此外，这款产品还提供5公分到10公尺的最先进测距效能。

VL53L9可提升相机辅助对焦效能，支援微距到远距拍照，让静态图像和每秒60帧影片拍摄具有雷射自动对焦、散景和电影特效功能。虚拟实境（VR）系统可以透过准确的深度图和2D图来提升3D重构的准确度，提升沉浸式游戏之身临其境感和虚拟实境体验，例如，虚拟存取或3D化身。此外，近距和远距侦测小型物体边缘的能力，让这款感测器适用于虚拟实境或SLAM（同时定位和绘图）等应用。

意法半导体还发布关于VD55H1 ToF感测器的最新消息，该产品已经开始量产，并由中国移动机器人深度视觉系统专业开发商蓝芯科技率先採用。蓝芯科技的子公司迈尔微视（MRDVS）选用VD55H1提升3D镜头的深度感测准确度。该高效能、小尺寸镜头内建了意法半导体感测器，整合3D视觉和边缘人工智慧，为移动机器人提供智慧避障和高精度的对接功能。

除机器视觉外，VD55H1还适用于3D网路摄影机、PC应用和VR头盔3D影像重建，以及智慧家庭和建筑中的人员计数和活动侦测。该款感测器在一个微型晶片上整合672 x 804个感测画素，可以透过测量50多万个点的距离来准确绘制3D表面。相较于市面上其他的iToF感测器，意法半导体背照技术以及晶圆堆叠制程还可让感测器达到更高的解析度，更小的晶片尺寸和更低的功耗，这些特性使这款感测器于网路摄影机和虚拟实境应用，包括虚拟化身、手部模型和游戏等3D内容创建拥有出色的资格。VL53L9的首批样片现在可提供给主要客户，计画2025年初开始量产。而VD55H1现在则已量产。