自2024年以来，英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日，有消息称美国存储芯片制造大厂美光科技也将获得逾60亿美元的补贴。
如今，该消息得到了美光科技的证实。
61亿美元
美光确认获高额补贴
当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。
美光在新闻稿中指出，已经与美国政府签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将依据《芯片与科学法案》而获得美国政府提供的61亿美元资金补助，以支持爱达荷州和纽约州计划的尖端内存制造。
据悉，除了61亿美元资金补助，美光还将受益于美国财政部的投资税收抵免，该税收抵免将为美光合格的资本投资提供25%的抵免。此外，纽约州政府也将为美光提供高达55亿美元的激励措施。
这些拨款以及额外的州和地方激励措施将支持美光在爱达荷州建设一个领先的DRAM存储器制造工厂，并在纽约州克莱镇建设两座先进DRAM存储器制造工厂。新闻稿表示，美国政府的补贴将支持美光计划到2030年为美国国内领先的存储器制造投资约500亿美元的总资本支出。
美光表示，500亿美元的投资金额也是美光未来20年在纽约和爱达荷州投资至多1250亿美元、创造上万个就业岗位计划的第一步。
多家芯片制造商获补贴
美国逾10座晶圆厂在路上
2022年，为重振美国半导体生产，美国政府正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。
而截至目前，除了美光的61亿美元之外，美国政府此前已确定向台积电、英特尔、格芯、三星等芯片制造商发放数百亿美元的补贴。从数量上来看，上述厂商在美国建设（进行中和计划）的晶圆厂已超10座。
4月15日，美国政府与韩国三星达成协议，将向该公司提供高达64亿美元的直接资助，用于在得克萨斯州建立一个半导体生态集群，包括两家生产4纳米和2纳米芯片的工厂。此外，还将建设一家专门负责研发的工厂，以及一个芯片组件封装设施。
4月8日，美国商务部和台积电签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于《芯片与科学法案》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助。此外，台积电还宣布，计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。台积电表示，其第三座晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，并计划在2028年开始生产。
3月20日，美国商务部与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），前者向英特尔提供至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款以扩大其高端芯片制造产能。按照计划，英特尔将在美国四个州投入1000亿美元，用于建设新工厂及升级现有工厂。包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目。
2月19日，美国政府表示，将向格芯提供15亿美元资金，以扩大半导体生产。根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿既有的生产规模。
事实上，自2023年2月开放资助申请以来，美国CHIPS计划办公室（The CHIPS Program Office）已收到630多份意向书和180份项目申请。由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目办公室已近日宣布，计划关闭半导体制造工厂的资助申请，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，“直至另行通知”。
斥资110亿美元
美国计划建立半导体研究中心
美国政府近日宣布斥资 110 亿美元（当前约 798.6 亿元人民币），设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心采用公私联合体架构，在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。
NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，以加快创新步伐，降低参与半导体研发的壁垒，并直接满足熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。
美国商务部除了向 NTSC 拨款 50 亿美元之外，还计划拨款 30 亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目，剩余的 27 亿美元用于后续投入到相关产业中。
美国发布微电子研究战略
近日，白宫科学技术政策办公室 (OSTP)发布了一项新战略，以加强美国的微电子研发 (R&D) 创新生态系统。正如两党《美国芯片法案》所呼吁的那样，国家微电子研究战略概述了未来五年的主要目标和行动。
本《国家微电子研究战略》提出了未来五年实现这些机遇所需的目标、关键需求和行动。该战略为联邦部门和机构、学术界、产业界、非营利组织以及国际盟友和合作伙伴提供了一个框架，以满足关键需求并建立微电子研发基础设施，从而支持未来半导体领域的发展。
在未来五年中，白宫和联邦各部门及机构将共同努力，推进四个相互关联的目标：
1.促进和加快未来微电子技术的研究进展
2.支持、建设和连接从研究到制造的微电子基础设施
3.为微电子研发到制造生态系统培养和维持技术人才队伍
4.创建一个充满活力的微电子创新生态系统，加速研发向美国产业的过渡
第一个目标侧重于若干领域的关键研究需求，这些领域是加快未来几代微电子系统所需的进步所必需的。研究领域包括：可提供新功能的材料；电路设计、模拟和仿真工具；新架构和相关硬件设计；先进封装和异构集成的工艺和计量；硬件完整性和安全性；以及将新创新成果转化为生产的制造工具和工艺，这些研究领域需要使用专用工具和设备。
第二个目标的重点是支持、扩大和连接研究基础设施，从小规模材料和器件级制造和表征，到原型设计、大规模制造以及高级装配、封装和测试。所需的工具包括软件（包括设计工具）和商业规模的生产和计量硬件。国内半导体产业的发展也将为全国提供更多的高薪工作机会。
目标三确定了支持学习者和教育者培养从研究到制造所需的技术人才的工作。
最后，第四个目标是着眼于整个研发领域，提出了创建充满活力的微电子创新生态系统的战略和行动，以加快新进展向商业应用的过渡。主要工作不仅支持微电子技术发展途径各阶段的行动，还将各种网络和活动连接起来，以建立微电子创新的良性循环。
这四个目标将在半导体产业的全球性质背景下实现。与半导体制造供应链一样，支持微电子创新生态系统的研究设施和人才也遍布世界各地。国际合作、贸易和外交是利用各种努力和资源、促进人才流动和研究合作、确保供应链安全的重要工具。
这一战略的实施将带来一个充满活力的创新生态系统，加速新的研究突破，支持这些进展向制造业的过渡，并为全美人民提供高薪工作。一个全面建设、四通八达的微电子研究基础设施将为研究人员实现突破奠定基础，并带来良性的创新循环。
