近几年来，电动汽车市场快速扩张，汽车芯片需求进一步猛涨。为应对全球汽车芯片短缺，瑞萨电子、德州仪器、英飞凌、意法半导体等汽车芯片制造企业纷纷建厂扩张。


全球汽车芯片市场前景

根据IC Insights的数据，2022年全球汽车芯片的出货量达到585亿颗。与2021年相比，2022年全球汽车行业的芯片出货量增长了11.6%，近两年来汽车芯片出货量总体增幅明显加快。结合全球汽车芯片的出货量增速以及市场前景，前瞻初步估计2023年全球汽车芯片出货量或达到655亿颗以上。

根据中国汽车半导体产业大会发布的数据，传统燃油车需要装载的芯片为500-600颗/辆，而新能源汽车需要1000-2000颗/辆。其中，新能源汽车CIS、ISP芯片搭载量达到单车搭载20颗;MCU芯片的搭载量达到单车搭载35颗;电池管理芯片的搭载量达到单车搭载50颗;显示芯片的单车搭载量约为8颗。而SiC计算芯片都是新能源车对于汽车芯片的全新需求。结合全球汽车芯片的行业现状及其发展前景，前瞻初步测算2023年全球汽车芯片行业市场需求量或达到664亿颗。


需求下滑

近日，英特尔旗下的以色列自动驾驶技术供应商Mobileye公布了其2024年的营收展望，由于远低于华尔街的预期，该公司的股价一度下跌29％。Mobileye将展望不及预期归因于客户继疫情期间囤货之后减少了订单。该公司预计，其2024年第一财季收入将同比下降约50％。Mobileye股价暴跌引发多米诺骨牌效应，恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器等汽车芯片巨头股价均出现下跌。

德州仪器日前也公布了2023年第四季度财报，其营收环比及同比均出现两位数的下滑。根据德州仪器的官方说法，其2023年第四季度业绩的大幅下滑，主要与工业领域的需求持续下滑以及汽车领域需求的环比下滑有关。而且，该公司公布的2024年第一季度业绩展望也大幅低于市场预期。在此之前，另一家汽车芯片大厂安森美就曾警告称，汽车市场需求下滑将会对业绩带来不利影响。

无独有偶，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅近日在一场活动中透露：“2020年摸底行业时，做汽车芯片的企业只有几十家，到2023年则达到了300多家，汽车芯片成了一个非常热的赛道。”在这一赛道愈发拥挤的同时，国内车规级芯片企业的业绩也开始下滑。


车用芯片厂，瑞萨财报优预期

车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）上季获利虽陷入大幅萎缩、不过财报内容仍优于市场预期，激励今日股价逆势大涨。

截至台北时间25日上午9点50分为止，瑞萨大涨3.99%至2,622日圆、表现远优于大盘（东证股价指数TOPIX）的下挫1.46%。

瑞萨25日公布今年度第一季（2024年1-3月）财报（以国际财务报导准则IFRS计算）：车用需求虽增加，不过因产业机器用需求萎缩，拖累合并营收较去年同期下滑2.1%至3,518亿日圆、合并营益大减36.9%至778亿日圆、合并纯益大减24%至799亿日圆。

日本媒体Kabutan指出，瑞萨上季营益虽陷入大幅萎缩、不过远优于市场预期的710亿日圆。

就部门别情况来看（以非一般公认会计原则Non-GAAP计算），上季瑞萨「车用事业（包含MCU、系统单芯片（SoC）、类比&电源控制芯片）」营收较去年同期成长11.9%至1,782亿日圆、营益减少0.5%至574亿日圆；「产业/基础设施/IoT用事业（包含MUC、SoC、类比芯片）」营收萎缩13.3%至1,716亿日圆、营益大减15.7%至558亿日圆。

瑞萨预估本季（2024年4-6月）合并营收（以Non-GAAP计算）将为3,550亿日圆（上下误差75亿日圆），将较去年同期减少3.7%（上下误差2.0个百分点），毛利率预估为55.0%（去年同期为57.4%）、营益率预估为30.5%（去年同期为35.0%）。


囤货、蜂拥扩产导致产能局部过剩

“汽车芯片市场出现产能局部过剩、库存增加等现实问题，与多种因素有关。”北京大学经济学院EDP讲席教授薛旭对《中国汽车报》记者分析道，疫情之后，供应链恢复畅通，再加上消费电子产品芯片需求下滑，台积电等芯片大厂大幅提升车规级芯片产能，大部分汽车芯片已不再短缺。与此同时，经过多年的高速增长后，全球新能源汽车销量增速明显放缓，汽车芯片需求自然也受到了影响。因为电动汽车往往比内燃机使用更多的半导体芯片，仅在动力传动系统上，电动汽车的芯片含量是传统内燃机汽车的14倍。

在汽车芯片产能方面，既有几年前盲目上马的问题，也有急于扩产的因素。“通常情况下，新建汽车芯片产能到正式投产平均需要1.5年至2年左右时间。”魏冬谈到，全球现有汽车芯片产能中，既有以往的产能，也有2020年“缺芯”进入高潮后开始投资新建及扩产的产能，这些产能在2022年末到2023年初基本达产，而这一时间点与汽车行业增速放缓的时间相交形成对冲，由此带来了部分芯片产能过剩、供过于求的局面。眼下，去库存、寻求供求平衡，是汽车芯片行业亟待解决的问题。

“汽车芯片库存增加看似新问题，实际上也与近年来供应商的惯性思维有关。”陈良谈到，3年前“芯荒”席卷汽车行业，由于很难拿到货，几乎所有芯片供应商都在想方设法囤货。当时，整车企业需要给芯片供应商先付款，才能分批次得到芯片。从芯片供应商的视角来看，当时即使有足够的芯片库存也不敢一次全部发走，唯恐下一家车企客户来了无货可供，这种习惯一直延续下来。不过，在当时“缺芯”愈演愈烈的时候，一些主机厂主动越过供应商，直接去找芯片厂家要货。而自2023年以来，在大多数汽车芯片因产能提升供应充足的情况下，库存芯片逐渐变得难以消化，但芯片厂家兑付给供应商的订单仍在持续发货。因此，除了少数芯片供应商踏准市场节奏之外，其他很多芯片供应商已经囤积了大量芯片。

“客观而言，汽车芯片行业的现状应该一分为二地看，更多的是结构性过剩，而不是所有汽车芯片都过剩。”中国（深圳）综合开发研究院财税贸易与产业发展研究中心主任韦福雷在接受《中国汽车报》记者采访时表示，所谓结构性过剩，指的是通用型汽车常规芯片出现了一定程度的过剩。不过，即使是整体需求放缓，智能电动汽车仍有很大的发展空间，一辆汽车上要用的芯片会越来越多。与此同时，汽车电动化、智能化、网联化所需的高端芯片供应依然趋紧，例如围绕车联网、自动驾驶的高端通信、算力芯片都是技术竞争的制高点，相关芯片也在从28纳米到14纳米，甚至向7纳米及更高制程的芯片快速演进。目前，高算力芯片的国外供应仍面临着风险，而国内企业近两年新开发的7纳米车规级芯片在性能上与国外较为成熟的产品仍然存在一定的差距。


国产自动驾驶芯片开始替代

前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。

事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，自动驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗。

数据显示，2023年标配NOA车型的自动驾驶芯片领域，英伟达拿下了48.9%的份额，真正的遥遥领先，而第二名则是国产地平线，份额为35.5%，华为的份额只有7.9%。

对于自动驾驶芯片而言，并没有生态一说，只要有算力即可，所以一直以来，国产芯片厂商们也在努力，而近日，中国最强自动驾驶芯片诞生了。

地平线发布了算力最高达560TOPS的新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片，最强的征程6P，算力高达560TOPS。

前面已经提到过，英伟达最强自动驾驶芯片是Orin X，每颗254TOPS，众多国产车都是使用2颗，形成508TOPS算力，而地平线征程6P，一颗就有560TOPS算力，一颗顶英伟达2颗，你说厉害不厉害？

可以想象的， 接下来众多的国产车机，都将会选用国产芯片了，毕竟算力更强。要知道智驾芯片，并没有生态一说，算法都是车企们自研的，用谁的芯片都一样。

那么以前国产车旗舰用英伟达，中低配中国产芯片的历史，可能也会改变过来，变成旗舰用国产，中低配中英伟达了。

事实上，前面已经提到过，地平线拿下了35.5%的市场份额，仅次于英伟达了。而截止2023年底，地平线的芯片出货量，也超过了400万颗，预计到2024年Q1就会超过500万颗。其中比亚迪汽车中，使用征程系列芯片的汽车就超过百万辆，是地平线最大客户。

目前地平线已经和比亚迪、理想、蔚来、小鹏、小米等等众多车企合作，应用于这些品牌的国产车之上了。