昂筠国际成为IC载板超薄铜箔关键供应商，图为IC载板可撕型超薄铜箔。昂筠国际
IC载板裡的关键材料除了ABF之外，还有最关键的材料就是超薄铜箔，而目前市场上最抢手的IC载板用超薄铜箔，是由日本大厂所掌握。而拥有核心制程卷对卷真空溅镀、水平式长铜技术的昂筠国际，历经3年开发成功，拥有别于日商的技术，採用物理溅镀薄膜作为离型层，并取得发明专利且进入量产，铜箔厚度3um及5um，获载板厂青睐，批量生产中，可望年底放大产能。
昂筠是软性基板材料制造厂，将参加2024 touch Taiwan智慧显示器展，24~26日在南港展览馆，藉由两项核心技术开发出四大类明星产品，包括：电子导热材料-石墨铜箔散热膜、无胶型软性铜箔基板（2L-FCCL）、触控用ITO导电膜、IC载板用超薄铜箔等。亦提供柔性高分子塑胶基材溅镀奈米金属或是複合金属箔溅镀的代工服务，可作为轻薄型柔性电极材料使用。
昂筠国际业务副总蔡文和表示，他们开发出的IC载板用超薄铜箔、无胶型软性铜箔基板（2L-FCCL），更有利于客户往细线路发展，软板FPC有朝愈来愈细的趋势发展，尤其昂筠的技术优势是利用真空溅镀技术，在可剥离层表现上相当稳定。
IC载板用超薄铜箔的市场商机有多大？蔡文和说，估计可达百亿规模，昂筠正朝5-10%的市场佔比努力。厂内真空溅镀现有9条产线，每月产出量可达10万平方公尺以上，目前接单已近满载，而载板超薄铜箔产线还在扩厂中，预计下半年会有大幅成长，以载板超薄铜箔的每月产能是1万5千平方公尺，预计再扩增两条生产线，可达到一个月5万平方公尺。
此外，蔡文和表示，在IC载板薄铜制造上昂筠全制程生产设备皆自主开发研究成功，技术设备全由厂内自制，可快速扩厂而不受外商控制，超薄铜箔将在2024年下半大放异彩；而触控用ITO透明导电膜，随著库存去化大厂开始拉货，不与中国市场做低价竞争，而是专注于工控产业，少量多样形式发展。
