近期，据指尖四建消息显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

12英寸晶圆厂投资热度不减，此前瑞萨电子、力积电、台积电、联电等都已宣布建设新的12英寸晶圆厂。中国大陆方面，此前行业消息显示，2024年投产的12英寸晶圆厂还有华润微、增芯科技、粤芯半导体，三个项目均位于广东。

12英寸晶圆厂投资热度不减

4月11日，瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。据悉，瑞萨电子方面于2022年宣布斥资900亿日元，将该工厂改建为12英寸晶圆厂，以应对功率半导体领域持续攀升的需求。该工厂目前洁净室面积18000平方米，将于2025年开始量产IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞萨电子整体的功率半导体产能。

3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。据悉，该晶圆厂总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产能达5万片晶圆，涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。

2月24日，台积电日本熊本厂（JASM）正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），TrendForce集邦咨询表示，该工厂未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。

此前台积电已经对外表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。媒体报道，台积电将向熊本第二工厂投资2万亿日元，新工厂将切入6nm及7nm先进制程，未来，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆。

1月，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。

资料显示，联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划，当时联电预计新工厂将于2024年年底量产，不过最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。


全球新增晶圆厂，一半在中国

SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。

2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”

《世界晶圆厂预测》报告涵盖2022年至2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至 760 万片/月，2024 年产能同比增长 13% 至 860 万片/月。

预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长 5.6% 至 540 万片/月，2024 年将增长 4.2% 至 570 万片/月。该地区预计将在 2024 年开始运营 5 座晶圆厂。

韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490 万片/月，2024 年产能为 510 万片/月，随着一座晶圆厂投产，产能将增长 5.4%。日本预计将在 2023 年以 460 万片/月的产量排名第四，到 2024 年将达到 470 万片/月，随着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将增加 2%。

全球晶圆厂预测显示，美洲到 2024 年将有 6 座新晶圆厂，芯片产能将同比增长 6% 至 310 万片/月。欧洲和中东地区预计将在 2024 年增加 3.6% 产能，达到 270 万片/月，因为该地区将有 4 座新晶圆厂投入运营。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到 2024 年产能将增加 4% 至 万片/月。

预计代工供应商将成为最大的半导体设备买家，其产能将在 2023 年增至 930 万片/月，并在 2024 年达到创纪录的 1,020 万片/月。


国内晶圆代工市场趋势

根据芯谋研究发布的2024年中国半导体市场与产业展望报告。

报告预计2024年中国大陆（注：文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增幅12%；预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅9%；预计2024年中国大陆半导体设备继续增长，增幅9.6%。

具体来看，芯片产业方面，该机构预计，2024年中国大陆芯片销售收入将增长12%，达到614亿美元。从中国应用市场看，2024年中国各应用市场营收将有不同程度的增长。其中，报告预计汽车相关的IGBT芯片及模组/SiC芯片及模组、功率IC、MCU、分立器件等芯片市场保持增长，预计2024年中国汽车芯片营收将增长21%，达到86亿美元；预计2024年光伏电池产量将有35%的高速增长，2024年中国工业电子芯片营收将增长19%，达到111亿美元；2024年手机相关的CIS、射频前端芯片、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的需求量和价格有一定恢复，预计2024年中国大陆通信芯片市场营收将增长8%，达到166亿美元；预计2024年中国消费电子相关的IGBT模组、MCU、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的总营收将增长7%，达到129亿美元。

此外，该报告还预计2024年中国大陆PC产量还将下滑8%，但在数据中心和服务器等商业和信创市场的拉动下，预计2024年中国计算市场芯片营收将增长5%，达到86亿美元。

代工产业方面，2024年，芯谋研究预计中国大陆晶圆代工市场将增长9%，达到124亿美元。以中国大陆前两大晶圆代工龙头中芯国际和上海华虹宏力为例来分析。2024年由于新能源汽车、风光储保持增长，手机和消费电子恢复正增长，仅PC市场不太乐观。中国大陆芯片设计产业的需求将迎来一波新的成长周期。在中国大陆芯片设计产业增长的带动下，晶圆代工行业也将恢复成长态势。由于中芯国际在手机和消费电子等领域的营收占比较大，2024年季度营收预计将反弹。由于上海华虹宏力在新能源汽车和工业等领域的营收占比较大，虽然这两大领域存在增速放缓、国际和国内功率器件的产能持续扩张导致市场竞争加剧等不利因素，但国产芯片的渗透率持续提升，2024年下半年的季度营收预计将恢复正增长。

“由于主要终端市场恢复成长，带动芯片需求增加，进而提升了中国大陆晶圆代工的产能利用率。预计2024年中国大陆晶圆代工产业，8英寸晶圆厂的产能利用率将提高到90%，12英寸晶圆厂的产能利用率将提高到78%。再看中国大陆晶圆代工的产能扩张情况，2024年在终端产业恢复向好的影响下，2024年中国大陆晶圆代工行业预计12英寸产能将新增约13.5万片/月晶圆，新增产能主要来自12英寸，且集中在上海和广东两地。”芯谋研究认为。

设备产业方面，2023年全球设备市场回落至1128亿美元，跌幅4.5%；报告预计2024年将小幅增长2%，至1150亿美元。原因在于一方面国际头部晶圆厂计划建设更加先进的工艺产线；另一方面由于代工市场产能利用率逐渐走出低谷，全球和国内主要晶圆厂扩产态度将转向积极。

数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%；报告预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。

芯谋研究认为，在全球其他地区设备市场陷入停滞甚至下滑的情况下，中国大陆市场成为全球半导体设备市场主要增长引擎。一方面各大设备厂商营收中，中国市场占比显著提升；另一方面国产设备厂商营收大增，且主要供应国内市场。中芯国际、华虹、长存、长鑫等国内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛，中芯国际在2023年三季度财报中宣布上调2023年资本开支到75亿美元（2022年中芯国际年报中表示，2023年资本开支与2022年相比大致持平约为64亿美元），增长17.2%。受国际环境影响，预计2024年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极。