NVIDIA的GTC大会公布次世代AI GPU伺服器，首批量产系统组装厂出列。法新社

NVIDIA推出Balckwell架构的GB200，其AI伺服器的系统组装阵容也传大变动。

据了解，之前在H100系列没有做系统组装的鸿海、纬颖新加入供应阵容，再加上原有美超微（Supermicro）、广达、纬创及ZT，伺服器系统组装第一梯队俨然成形。

NVIDIA日前GTC大会发表Blackwell架构，包括有B100、B200及GB200晶片，其中B100、B200可延用类似H100的伺服器架构，而GB200是全新架构，搭配NVLink交换器可组成GB200 NVL72机柜。

供应链传出，目前有几家ODM厂可望成为第一批系统组装厂商，包括：广达、美超微、纬创、纬颖、鸿海及ZT，其中纬颖、鸿海最受瞩目。

供应链指出，NVIDIA在H100时，已企图在每个供应环节增加供应商，除了确保出货无虞，也可藉由竞争控制价格，此次新晶片推出，供应链也顺势重新调整。

现有搭载H100的伺服器供应链，模组由鸿海出货，再交由纬创作基板（Baseboard），之后再由美超微、广达、英业达、技嘉等厂商打板，最后再由美超微、广达、ZT、技嘉等厂商组装出货。

如今GB200是将CPU与GPU直接焊在名称为Compute Board的板子，没有再区分模组与基板分开的制程，据传此Compute Board由鸿海及纬创生产，出货比重众说纷纭，有说对半分，也有鸿海居多的说法。

另外Switch Borad，也传由纬创及鸿海出货，出货比重也如同Compute Board，然说法是对半分，或纬创出货居多。

至于整机柜的系统组装，之前著墨较少的鸿海、纬颖，在GB200时代也将扮演一定角色，再加上原本已有H100整机柜组装经验的广达、美超微、ZT及纬创，均会是第一批出货厂商。

然也有伺服器ODM指出，GB200採用全新架构，目前连板子都没看到，更无法测试，预计要量产推出的时间，将会在2025年中旬，甚至更久，上述业界传出的系统组装梯队，仍有变化的可能。

业界分析，GB200全新架构，让系统组装的难度大幅提高，届时是否能够顺利出货，达到一定良率，对各厂开发技术、生产能力都是挑战，因此现阶段出线厂商，是否到2025年时能顺利出货仍需观察。

此也意味，如今各厂说的出货比重，仍以“推想”机会较大，首先，产品连影子都还没看到，其次，即使拿到客户订单，能否做得出来，顺利出货，也会影响其出货比重变化。

值得注意的是，供应链分析，不论供应商名单与出货比重的变化如何，背后都意味在人工智慧（AI）浪潮下，NVIDIA GPU伺服器供不应求，及其带来的资本市场关注，都让更多厂商要挤入其供应链。

此也代表，在硬体供应商的激烈竞争下，最大与最终赢家还是只有NVIDIA，而供应链的利润空间只会进一步被压缩。