众所周知，28nm工艺制程是成熟芯片和先进工艺的分界线。28nm及以上的芯片称之为成熟芯片，28nm以下的芯片称之为先进芯片。

如果从数量来看，28nm及以上的芯片一直占全球所有芯片的70%以上，而先进芯片只占30%左右，这些先进芯片，主要是CPU、GPU、Soc等。

之前美国针对中国的，主要是先进芯片，并且主要针对14nm及以下，美国觉得卡住先进芯片就够了，这样中国就必须依赖从美国进口先进芯片，这样美国的芯片霸权就能持续。

不曾想，中国一方面在和国产供应链成长，努力突破先进芯片，比如去年华为麒麟9000S就是最好的证明。另外一方面，则是大力发展成熟芯片。

之前有机构统计，2023年时，在成熟芯片上，中国台湾占比49%，中国大陆占比约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。但到了2027年时，中国大陆将达到33%，而中国台湾降至42%，美国降至5%。

事实上也确实是如此，因为中国在疯狂扩产成熟芯片，毕竟成熟芯片没有受限，想扩就扩，同时中国有着丰富的基础资源，和劳动力资源。

于是台积电的高管，甚至美国的芯片专家，都觉得按照中国这种速度，未来美国在成熟芯片制造上，将依赖于中国，因为中国制造芯片有着强大的成本优势。

所以很多人预测，也许很快美国会对成熟芯片也下手了，而现在果然担忧成真。

近日，美国和欧盟结束了“贸易与技术委员会会议”（TTC），发布了一份12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。

这次的半导体合作涉及到成熟芯片，双方一致认为，要对成熟芯片供应链进行调查，并采取“下一步措施”。

这些措施具体会是什么样的，暂时还不清楚，但不可否认的是，美欧确实将目光瞄向了成熟芯片，或许就是为了限制中国在这一方面的发展。

那么美欧联手，对我们影响大不大？当然还是大的，毕竟美国、欧洲在半导体设备上，处于垄断地位，再加上日本也是听美国的，这三者联手，半导体材料、设备等会被卡住。

在这样的情况之下，我们只有一条路可走，那就是国产替代，一旦国产替代完成，所有一切卡脖子的行为都将毫无意义，所以国产替代加油吧。