2月6日晚间，中芯国际发布业绩公告称，2023年实现营业总收入452.5亿元，同比下降8.61%；归属于母公司股东的净利润48.23亿元，同比下降60.25%，归属于母公司股东的每股净资产为17.93元。

而根据四季度业绩快报，中芯国际四季度营收121.52亿元，同比增长3.4%；归属于上市公司股东的净利润11.48亿元，同比下降58.2%。毛利为22.88亿元，毛利率为18.8%。

中芯国际公告称，2023年全年，公司净利润同比减少主要是由于：过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了集团2023年度的财务表现。

按应用分类，手机业务的贡献额有了较大提升，中芯国际2023年四季度收入占比分别为：智能手机30.2%、计算机/平板30.6%、消费电子22.8%、智能家居8.8%、汽车/工业7.6%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为80.8%；美国区的占比为15.7%，欧亚区占比为3.5%。

此外，在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2024年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。资本开支与 2023 年相比大致持平。

值得注意的是，就在中芯国际发布年度业绩的同时，华虹半导体也发布了业绩报告，2023年第四季度，华虹半导体销售收入4.554亿美元，上年同期为6.301亿美元，同比下降27.7%；全年实现销售收入22.861亿美元，上年同期为24.75亿美元，同比下降7.6%，全年毛利率为21.3%。

但对于未来发展，华虹半导体方面则保持乐观。 华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评论业绩时表示，2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现，预计2024年整体情况好于2023年。

据了解华虹半导体则预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元，毛利率约在3%至6%。

由此从两大晶圆代工龙头的业绩来看，受市场形势低迷的影响，2023年业绩同比均有所下滑。但展望2024年，两家公司都表态积极，料将好于2023年。


上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%！

据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。

有芯片设计厂商指出，过往赴大陆晶圆厂投片的芯片设计业者，以驱动芯片最为大宗，近期部分电源管理芯片厂也逐渐增加下单给大陆厂商。目前两岸的晶圆代工报价，最大差距高达20%至30%左右。

对于这波晶圆代工成熟制程降价，不具名的芯片设计业高层透露，台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比（1%至3%），大陆厂商则下降了中个位数百分比（4%至6%），如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有不同折扣方式。

随着大陆晶圆厂成熟制程产能持续增加，叠加补贴等因素，因此在价格策略上也颇有弹性，只要客户愿意给出一定数量订单，高于变动成本以上的价格都可以谈，因此今年二季度成熟制程晶圆代工报价确实还有持续降价的空间。

以成熟制程来说，有芯片设计厂提到，高压28nm制程仍供不应求，甚至可以涨价，但40nm与55nm制程，在产能增加速度快于需求回温的情况下，基本上就只有降价。

不过，相较于大陆晶圆代工业者祭出积极的价格策略，台系晶圆代工厂对价格则相对有所坚持。

世界先进强调，近期来自大陆同业的价格压力确实不小，但该公司不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和成长为目标。


预计今年晶圆代工产业年增12%

2023年，全球宏观经济仍处于下行周期。半导体周期与全球经济周期具有较高的相关性，智能手机和个人电脑等需求减弱，半导体行业经历结构性供需调整。全球半导体库存的消耗速度整体慢于各产业环节的生产和采购速度，芯片库存仍处于高位。2023年下半年，伴随手机、穿戴类设备、个人电脑、智能应用等新品发佈，以及宏观经济回暖预期，行业逐步显现复苏迹象。

中芯国际表示，半导体产业面对的下游行业范围较广，各细分应用领域的复苏周期存在一定的差异。从产品大类来看，存储芯片是2023年半导体市场下行的主要领域，而逻辑、模拟、光电、传感、分立器件领域的需求下降幅度相对有限。伴随一些先导产业对智能化和自动化应用的推广，一些细分领域的需求不降反升，成为晶圆代工企业逆势增长的机遇。

从存储芯片领域看，自去年下半年起，随着供应商减产策略有效进行，下游部分需求拉升，存储芯片价格开始上扬。不过今年第二季存储芯片价格趋势走向不一，据TrendForce集邦咨询最新预估，NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%；而DRAM则合约价季涨幅将收敛至3~8%。

从晶圆代工产业营收来看，据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨询表示，在AI相关需求的带动下，前十大晶圆代工营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。