众所周知，这几年，因为外部局势的紧张，特别是美国的搞风搞雨，于是全球都在大力发展芯片制造产业，像日本、德国、欧洲，中国，都在想方设法的提高芯片产能，努力提高自给率。

其实美国也很慌，因为美国目前的芯片制造产能只占全球的10%左右了，美国的先进芯片，80%以上要拿到亚洲来生产，美国芯片产业空心化非常严重，高度依赖美国之外的芯片制造工艺。

所以，在2022年的时候，美国推出了527亿美元的《芯片法案》，计划用527亿美元来提振自己的芯片制造产业。

不过很明显，虽然在2022年就提出了这个法案，但实际效果非常缓慢，甚至可以用毫无进展来形容，比如英特尔、台积电的芯片工厂，进度堪忧。

而这527亿美元中，实际上到2023年2月底的时候，才发出去不到20亿美元，一笔是3500万美元，给了BAE Systems，一笔是1.62亿美元，发放给了Microchip Technology（微芯科技），还有一笔是15亿美元，给了Global Foundries（格芯）。

但作为对比，中国大陆在芯片产业上，却迅速增长，数据显示，目前中国大陆已经有晶圆厂有44家，还有22家晶圆厂在建会在接下来的3-5年内陆续完工。

2022年时，中国大陆的芯片总产量能为全球的22%，预计到2025年时，有可能会达到35-40%，进而成为全球最大的芯片制造基地之一。这个速度，明显超过了美国预期，让美国坐不住了。

于是美国决定抄中国作业了，那就是尽快将补贴落实到位，不要这么抠抠搜搜的。毕竟中国芯片大基金，一、二期已经补贴了4000多亿元，然后撬动了上万亿元的地方基金和私募股权投资基金。

再加上其聚焦芯片设计、制造、封装、测试等领域，可以说整个产业链都因此而迅速成长起来。

如今第三期大基金又开始了，规模是3000亿，预计又将撬动上万亿的各种基金，进而让中国芯片产业迅速腾飞起来。

于是美国近日宣布，要向英特尔提供195亿美元激励，包括85亿美元资助和110亿美元贷款担保，支持英特尔在美国四个州的芯片工厂建设。

然后还表示称，将给台积电、三星等企业，也发放一大笔的补贴，希望这些晶圆厂，也赶紧建厂……

美国的想法是，既然中国的芯片补贴这么见效，那么我抄抄作业，赶紧推动落地，不再按照之前什么每年大约50亿美元的节奏来推进了。

问题是，抄抄作业，给点钱，就能够推动先进芯片制造么？只怕没这么容易，不信大家拭目以待。