一直以来，大家都认为中国芯片产业落后，尤其是在制造上，和全球顶尖水相比，还有一点差距，而这也是为何美国打是打压我们的原因。

因为落后才会被打压，如果不落后了，那么打压就没有意义了。

但是，如果我们换个角度来看，实际上，如果加上台湾省的芯片技术，中国的芯片水平，其实是全球第一的。

具体来看的话，制造全球第一，封测也是全球第一，设计方面稍差一点，但也是全球第二。

先说制造，台积电的技术全球第一，这个估计不用我多说了，目前已经实现了3nm，全球没有比台积电更先进的了。

抛开技术，再看市场份额情况，全球10大专业芯片代工企业中（不含三星），中国共上榜7家，其中台湾省4家，中国大陆3家，合计份额达到86%左右，相当于全球五分之四以上的芯片代工市场，控制在中国企业手中，你说强不强？

接着看芯片封测这一块，还是以全球10大芯片封测企业的排名及份额来看，下图是2023年全球委外封测Top10的企业。

可以看到，前10大企业中，中国上榜9家，除了1家美国企业之外，其它的全是中国的，这9家企业中，台湾省是5家，中国大陆是4家，合计份额约在65%左右，也就是三分之二的市场控制在中国企业手中。

最后看看设计这一块，这一块中国企业实力只能是排在第二，毕竟美国更强，美国最强的就是设计这一块了。

由于没找到2023年全年，以及Q4的权威数据，所以下图是2023年Q3的数据，虽然不是最新市场表现，但大致也不会有太多变化。

可以看到前10大企业中，美国最厉害，前四名的英伟达、高通、博、AMD全是美国的，10家企业中，上榜企业6家，份额超过87%。

中国上榜有4家，分别是联发和、瑞昱、联咏、韦尔，但合计份额不高，只有13%左右，只能排在第二，落后于美国。

由此可见，加上台湾省，中国芯片产业是非常强的，堪称全球最强，只是目前台湾省的这些企业，暂时还无法自由的整合进来。

如果我们能够整合好，完全不需要担心美国卡脖子，反过来，我们可以去卡美国的脖子，你觉得呢？所以接下来，如何整合台湾省的芯片力量，可能是我们需要思考的问题。