据知情人士透露，美国政府正在向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求进一步收紧对中国获取半导体技术的限制，这一有争议的举措在一些国家引起了抵制。

不愿透露姓名的知情人士表示，拜登政府的最新举措旨在填补过去两年实施的出口管制漏洞，并限制中国在发展国内芯片能力方面取得的进展。例如，知情人士称，美国正在敦促荷兰阻止 ASML Holding NV 为中国客户在今年设备销售限制实施之前购买的敏感芯片制造设备提供服务和维修。

他们表示，美国还希望日本公司限制向中国出口对芯片制造至关重要的专用化学品，包括光刻胶。日本是光刻胶领域的几家领先企业的所在地，其中包括 JSR Corp. 和 Shin-Etsu Chemical Co.。

一些知情人士表示，东京和海牙对华盛顿的最新举措反应冷淡，称他们希望在考虑采取更严格的措施之前评估当前限制措施的影响。据一位知情人士透露，美国商务部官员上个月在东京举行的出口管制会议上提出了这个问题。

ASML、荷兰贸易部和日本经济产业省的代表拒绝置评。在华盛顿，国家安全委员会和美国商务部也拒绝发表评论。


未来五年中国半导体产能或将翻一番

巴克莱银行的一项研究显示，由于我国48家本土芯片制造商的国内计划的联合，未来三年我国的芯片产能可能会扩大60%。大部分新增产能可能会在未来三年内增加。

分析师约瑟夫·周（Joseph Zhou）和西蒙·科尔斯（Simon Coles）在周四发布的一份报告中写道：“本土企业的估值仍然被低估。还有本土半导体制造商和晶圆厂。”

然而，大部分产能当然将采用28纳米及以上等传统工艺，而不是台积电和三星等公司所竞争的尖端工艺。尽管这些生产节点并不处于技术创新的最前沿，但它们被广泛应用于从消费电子产品到汽车的各种应用中。

然而，随着我国使用传统工艺的芯片产量迅速增加，人们担心潜在的市场供应过剩。巴克莱分析师表示，这对现有芯片制造商来说可能是一个重大问题，但至少要到 2026 年新工厂投产并证明它们可以生产高质量芯片时，这种担忧才会出现，预计会在 2026 年之后。


中国高端芯片制造被"卡脖子"

芯片是现代科技产业的心脏，它的发展程度往往体现了一个国家的科技实力。中国作为全球最大的电子产品市场，芯片的需求量巨大。然而，中国芯片产业长期以来一直面临"卡脖子"的问题，即在关键技术和设备上的依赖，严重制约了中国芯片产业的发展。

1.技术瓶颈：芯片制造是一项高精尖的技术，需要复杂的设计和精细的工艺。尽管中国已经有一定的芯片制造能力，但在最前沿的7纳米、5纳米甚至更小工艺的芯片制造上，还存在明显的技术短板。

2.设备限制：芯片制造需要精密的设备，其中许多关键设备如光刻机等，中国国内还无法自主研发，需要依赖进口。

3.制裁压力：中国芯片企业在发展过程中，也面临了来自国际社会的压力。例如，美国政府多次以国家安全为由，对中国芯片企业进行了技术封锁和经济制裁。


持续订单支撑，半导体设备国产化稳步推进

近日，多家半导体设备厂商相继公布了2023年的业绩，预计全球光刻机设备龙头ASML的营业收入将超过应用材料，顺利坐上全球半导体设备厂商TOP1的“宝座”。而应用材料、Lam Research、东京电子、科磊（KLA）则分列第二至第五位。

值得关注的，凭借出色的营收表现，中国半导体设备公司北方华创首度跻身全球半导体设备厂商TOP10，排名第八。

不止北方华创，近期，各家国产半导体设备公司陆续披露了2023年业绩预告，预喜率近7成（12家公布业绩预告，8家预计增长），业绩和订单总体表现较好，在自主可控已成为业内共识的情况下，随着晶圆厂资本开支的回升以及国产机台导入比例的提升，国内半导体设备公司或将受益（数据来源：Wind，截至2024/2/6）。

半导体设备公司出色的业绩反映了半导体市场强劲的需求，而这也与最新公布的行业数据相契合。半导体行业协会（SIA）表示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较 2022年5741亿美元的销售额下降了8.2%，但去年下半年销售额有所回升，预计2024年市场将实现两位数增长。

此外，近期SEMI上修了2023年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑18.8%上调至下滑3.7%，下滑幅度的收窄反映了中国大陆厂商的设备支出增加，也从侧面体现了行业对于今年市场持相对乐观的看法。

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18 个项目，在2023 年产能同比增长12%至每月760 万片晶圆后，2024 年产能同比增加13%至每月860 万片晶圆，设备投资额有望不断增长。

另据芯谋研究统计，营收角度看，2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达40亿美元，设备国产化率达到11.7%，预计到2024年底，中国大陆的设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率有望达到13.6%。