1、全球制造业维持低位，回升态势明显

1月，全球经济指数维持低位，包括中国、欧盟、德国及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，整体呈现弱势复苏态势。

1月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业有所改善，弱势波动

2023年1-11月，中国电子信息制造业生产加快回升，出口降幅持续收窄，效益加快恢复，投资略有下滑，多区域营收有所提升。

2023年最新电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

3、半导体销售走出低谷，指数两极分化

根据SIA数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。

2023年最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，12月全球集成电路产量约1062亿块，同比增长8.7%；中国产量达361.5亿块，同比增长34%，产量持续回升趋势明显。

2023年最新全球及中国集成电路产量及增速

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

进出口方面，12月中国集成电路进出口金额持续改善，终端需求呈现回暖迹象。从全年看，2023年中国集成电路进口3494亿美元，同比下降15.4%，国产替代加速。

2023年最新中国集成电路进出口金额及增速

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看，1月费城半导体指数（SOX）下跌7.9%，中国半导体（SW）行业指数下跌14.6%。显示当前国内外投资者对市场预期不同。

1月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

1月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

1月，全球芯片交期持续改善，但行业库存仍有调整，部分细分品类交期波动明显。

1月芯片交期趋势

资料来源：SFG、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从1月各供应商看，PMIC等模拟芯片、部分MCU等价格持续倒挂，MOSFET、IGBT等功率器件交期持续改善，地震影响下村田部分电容交期和价格波动明显，存储价格持续回升。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

1月订单及库存情况

从企业订单需求看，整体市场需求复苏缓慢，厂商订单相对疲软，库存波动明显。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

1月半导体供应链

设备/材料需求波动，代工产能分化，原厂订单回升，终端持续回暖。

1、半导体上游厂商

1月，硅晶圆需求低迷，设备需求相对稳定，关注设备出口管控变化。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

1月，存储及AI订单需求持续上升，关注日本强震对日系厂商供应链影响。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

1月，终端客户订单前景依然不明朗，整体产能利用率仍面临下行压力。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

1月，行业产能利用率低迷，订单有所好转。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

1月，分销商需求持续回升，库存得到优化，业绩有改善。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

1月，工控市场需求偏弱，传统汽车Tier1裁员，消费电子订单上升。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

1月，整体市场需求持续恢复，AI成PC市场新增长点，关注苹果MR新品对供应链影响。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

1月，新能源汽车行业“强者恒强”，行业进入加速洗牌期。

（3）工控

1月，工控行业订单低迷，国产品牌市占率提升。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

1月，光伏行业市场供大于求，库存去化仍在持续。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

1月，行业库存问题仍存在，终端需求维持乐观预期。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

1月，AI服务器及上游核心芯片需求维持稳定，看好2024年市场增长。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

1月，通信相关需求低迷，预计今年市场需求进一步下滑。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

1月，看好苹果MR新品对XR供应链提振，SiC等车规级应用潜力巨大。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

1月， MCU和DRAM等市场行情波动分析，关注村田电感工厂停产影响。

资料来源：芯八哥整理

小结

回顾2023年，宏观经济弱势运行、贸易冲突博弈持续、产业分化割裂严重等问题仍在延续。但下半年以来随着终端需求温和复苏，行业逐步走出周期底部。

展望2024年Q1，以存储芯片为代表价格持续回升，新能源相关品类库存得到优化，智能手机、PC等终端需求或将加速回升，关注XR及AI相关供应链创新变化。