按照媒体的数据，2023年，全球晶圆代工产值约减少12%，达到了1248.15亿美元。而全球所有的芯片中，约有三分之二以上，是代工厂制造出来的，而不是芯片厂商，通过IDM方式制造出来的，并且这个比例越来越高。

这意味着芯片代工厂，越来越重要，因为越来越多的芯片厂商，已经只设计芯片，不再制造芯片，全部交给代工厂了。

那么目前全球芯片代工厂的格局，是什么样的呢？据中国台湾工研院产科国际所估计，台积电在2023年已经拿下了全球芯片代工市场55%的份额，稳居全球第一。

然后是三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电。

前10大厂商中，美国企业2家，韩国企业1家，中国大陆企业2家，中国台湾企业5家。也就是说中国企业实际上有7家。

从份额来看，中国这7家企业合计总市场份额超过了75%，也就是说全球四分之三的芯片代工份额，已经控制在中国企业的手中。

当然，中国台湾企业是大头，拿下了全球65%以上的份额，中国大陆的企业实际上拿下的份额，可能只有10%左右。

当然，美国晶圆代工企业的份额也不高，实际只有8%左右，比中国大陆的份额还要低一些。

为何中国晶圆企业，在芯片代工市场上如此厉害呢？一方面是美国的芯片企业，更加聚焦于附加值高的芯片设计、EDA等领域去了，之前就一直将自己原本产能较高的芯片制造业，逐步转移至中国台湾了，美国认为制造附加值不高，还投入高，重资产，不划算。

另外一方面，则是中国在芯片制造上有优势，一方面是资源优势，比如厂房、电力、水力等，另外中国劳动力足，工业体系健全，建设成本、运营成本全球最低，更有竞争力。

不过，随着芯片代工越来越重要，美国现在也是越来越着急了，以前美国觉得自己只要设计芯片就好，制造嘛直接交给别人来做，这样自己就是轻资产，高附加值，利润更高。

但如今，不重视芯片制造后，美国发现自己的芯片产业其实已经空心化了，未来可能会受限于中国的产能了，于是各种补贴计划推出，想要重振芯片制造业。

但很明显，美国已经难以实现芯片制造业的回流了，因为格局已成，很难再改变，而中国已是全球芯片制造中心了。