曾几何时，IPO是半导体市场的高频词，在政策支持以及国产化浪潮驱动下，半导体产业迅猛发展，资本强势入场。

“能拿到份额就一定要提前卡位，抢在IPO前进入”，成为当时想把口袋中的“钱”投出去的投资人内心最焦急的写照。

以前出了名不赚钱的半导体和芯片市场，摇身一变成了全球VC最赚钱的赛道之一。沉寂已久的早期投资也都纷纷强势回归，一时间市场充满了“钱”的味道。

尤其是在大基金推动，以及华为事件引爆市场情绪的双重影响下，带动国内半导体投资额迅速增加。2019年国内半导体行业投资金额为300亿元，2020年猛增至1400亿元，到了2021年半导体融资总金额超3800亿，直逼4000亿元，期间增长超越十倍。

在这个过程中，科创板的开板，再次推动国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO，开启了上市热潮。

2020年开始，半导体企业上市数量开始保持2位数的增长，备受资本追捧。


半导体IPO遇冷

2024年伊始，接连两家半导体企业IPO宣告终止，遇冷态势依旧。

不难看到，资本市场的风向，变了！

众所周知，随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业需求疲软，加之产业链库存消化进度缓慢，2023年半导体周期处于筑底阶段。与此同时，在证监会阶段性收紧IPO节奏后，半导体企业IPO进度明显放缓。

据悉，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，2021年进一步增加至19家企业，到了2022年增加至22家。进入2023年，有40家IPO企业按下“暂停键”。相比往年，2023年多个月份出现“0”家半导体企业受理的情况，科创板更是出现了长达92天的“0受理”，融资规模也明显缩减，这在一定程度上都印证了2023年IPO市场的惨淡。

回看这些终止IPO的企业，原因各异，包括：部分企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题，而提出撤回IPO申请；股权相关及板块定位问题；此外，终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。

比如，企业申请时板块定位不准，撤单更换板块重新申报的情况偶有发生。部分半导体企业会在撤单后，根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。

有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单：一方面，2023年半导体产业景气度下行趋势明显，在此氛围中，资本市场并不活跃，二级市场行情持续低迷，不少企业还经历了上市即破发的窘境，部分企业会认为这并非上市良机。

同时，芯湃资本创始合伙人李占猛还指出，内卷现象严重，绝大部分半导体企业业绩承压，企业运营压力剧增，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，因此打了“退堂鼓”

此外，政策的实施对正在IPO的企业也产生了实质性影响。

2023年上半年，全面注册制的实施给半导体企业IPO扔出了一颗“甜枣”，其本质是把选择权交给市场，扩大社会资金支持实体经济的渠道。

然而，美味的果实还未来得及咀嚼。

2023年8月，证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，进一步加强对IPO审核监管。“尤其是科创板基本上不受理亏损企业的申报，导致很多不盈利的半导体企业不得不撤材料”，李占猛向笔者补充道。自此，A股新上市企业数量明显减少，IPO融资规模自2018年来首次出现下滑，除了半导体企业，其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。

随着主动撤回企业的增加，交易所也持续压实中介机构责任，强调要提高执业质量。监管对于IPO项目的督导更加细化，“零容忍”监管态势不断加码。


政策收紧

2024年半导体IPO何去何从

展望2024年，业界普遍认为IPO收紧政策仍在延续。预计2024全年A股市场IPO数量可能为200家——240家，全年融资额将达到1600亿元——1900亿元，半导体企业上市仍将受到一定影响。

截至2024年1月10日，电子信息板块企业中，仅有8家企业市值达到千亿以上。分别是：中芯国际、海康威视、工业富联、立讯精密、海光信息、京东方、北方华创和韦尔股份。

企业规模大小是是衡量企业发展水平和市场竞争力的重要指标，不同的上市地和板块对企业规模有不同的要求。

如上交所上市，主板要求企业净利润连续三年累计不低于1.5亿元且最近一年净利润不低于6000万元；科创板要求企业营业收入不低于1亿元或者市值不低于10亿元。

深交所上市，要求企业净利润连续两年累计不低于5000万元或市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

半导体市场前景

虽然存储行业还面临着一些问题，比如产能过剩、亏损未扭转、渠道库存高企等，但是从需求端看，存储已经开始了环比上升的势头。

特别是在5G、云计算、人工智能等新兴领域，存储的需求有望持续增长。

其次是模拟芯片，这是一个比较稳定的领域，它的周期性相对较弱，因为它的应用范围很广，涉及到消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

模拟芯片的价格也不像存储那样波动很大，因为它的技术门槛较高，竞争压力较小。模拟芯片的下行周期比存储要晚一些，也就是23年上半年开始，主要是受到消费电子需求的下滑的影响。

但是，到了23年下半年，模拟芯片的需求也开始有所回升，特别是在汽车、工业等领域，模拟芯片的需求有望保持增长。预计到了24年第一季度，模拟芯片的拐点就会出现。

再来看看晶圆代工，这是一个比较复杂的领域，它涉及到不同的制程技术，比如14纳米、22纳米等先进制程，和8寸片等成熟制程。

不同的制程技术，受到的影响也不一样。在先进制程方面，海外代工厂的订单还是很多的，因为它们的技术优势很明显，下游客户也很稳定，比如苹果、高通等。

所以，这些领域的周期敏感度较低，稼动率也一直保持在七八成以上。而在成熟制程方面，国内代工厂的竞争就比较激烈了，因为它们的技术差距不大，下游客户也比较多变，比如华为、小米等。

所以，这些领域的周期敏感度较高，稼动率也比较低。晶圆代工的下行周期也是在23年上半年开始的，主要是受到下游客户的库存压力的影响。

预计要到24年中旬，下游客户的库存才能出清，晶圆代工的供需才能平衡。

接下来是MCU，这是一个比较细分的领域，它主要分为消费类MCU和汽车、工业相关的高端MCU。消费类MCU的周期性比较强，它主要受到消费电子需求的影响。

消费类MCU的下行周期也是在23年上半年开始的，主要是受到智能手机、平板电脑等产品的需求下滑的影响。

但是，到了23年下半年到24年初，消费类MCU的需求也开始有所回升，特别是在物联网、智能家居等领域，消费类MCU的需求有望持续增长。

而汽车、工业相关的高端MCU的周期性比较弱，它主要受到汽车、工业市场的影响。这些领域的需求一直比较旺盛，海外大厂的订单和价格也一直比较稳定。

对于高端MCU的需求的真正拐点，可能要看海外大厂的订单出清和整个汽车和工业市场的边际企稳。

最后是功率器件，这是一个比较难熬的领域，它主要受到工业、汽车等需求的影响。这个领域过去海外大厂主要靠长期订单撑着，而近两年高景气度时，国内厂商疯狂扩产，导致产能严重过剩。

由于产能释放还没完全出清，特别是对于工业、汽车等需求还没完全到达周期底部，功率器件的周期拐点可能要等到24年下半年，筑底过程可能更为漫长。

总之，整个半导体周期从存储开始，到23Q4，已经逐步进入筑底阶段，但这个阶段可能会持续至少两个季度左右。

所以，大家不要急，要有耐心，要有信心。在24年下半年，如果终端需求开始复苏，各领域库存得到绝对出清，整个半导体市场就会迎来全面的复苏趋势。