据外媒《Tom's Hardware》引述业内消息人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别是大容量消费级SSD的价格或许会大幅上涨，预计在本季度晚些时候会出现。

根据报道，这类型的M.2 2280 SSD承载四个3D NAND封装，主要是2TB和4TB容量，现在这些模组已经出现短缺，供应商也已经提高了报价，可能将影响未来几个月的SSD价格。

消息人士指出，当这些2TB和4TB SSD的价格将“飙升”时，NAND封装的全面短缺影响，可能需要两到三个月的时间才能完全影响到供应链。

报道称，NAND Flash模组供应限制的原因有很多，比如3D NAND Flash闪存芯片制造商最近几个季减少了产能，并减缓了向更高位密度节点的发展。

尽管媒体如此报道，但业界人士向全球半导体观察表示，NAND封装暂未到达供不应求的状态。

至于未来NAND Flash以及SSD的价格走势，此前TrendForce集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷预期，2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅18——23%。

TrendForce集邦咨询认为，NAND Flash合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。


存储芯片2024年迎来增长？

展望未来半导体产业前景，Peter Wennink表示，半导体行业当前仍处于周期性底部。尽管我们的客户对于半导体市场复苏态势仍不能确定，但一些积极信号已清晰可见——行业终端市场库存水平持续改善，光刻设备的利用率也始见提升。此外，我们在2023年第四季度的强劲订单增长也显示了未来的市场需求。

与此同时，ASML首席财务官Roger Dassen表示，存储芯片市场将在2024迎来增长，这主要是由于制程节点的转变，以满足日益增长的先进存储需求。而逻辑芯片市场，2024年将出现小幅下滑，因为今年将主要消化2023年的新增产能而非继续增加产能。从业务划分来看，2024年EUV业务将出现增长；而非EUV部分会小幅下滑，主要因为浸润式光刻机的销售预计将少于2023年。

业界表示，近年，存储芯片DRAM的制程进入了10nm级别，而且越来越趋近于10nm，常用的DUV光刻机就难以满足最先进制程DRAM的要求，因此存储芯片大厂逐步在产线中引用EUV设备，以生产最先进制成的DRAM芯片，这进一步推动了EUV业务增长。

至于2024年存储芯片市况，今年1月19日，全球市场调查机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NAND Flash方面，合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。

集邦咨询预计，今年一季度DRAM合约价季涨幅约13——18%；NAND Flash则是18——23%。第二季度，DRAM与NAND Flash合约价季涨幅皆收敛至3——8%。第三季由于是传统旺季，DRAM与NAND Flash两者合约价季涨幅有机会同步扩大至8——13%。第四季在供应商能够维持有效的控产策略的前提下，涨势应能延续，预估DRAM合约价季涨幅约8——13%。NAND Flash合约价季涨幅则预估0——5%。


多因素共振

半导体产业逐步复苏

数据显示，半导体产业已经完成低谷期到景气周期的转换。 Wind数据显示，2022年1——10月，费城半导体指数下跌了45%，此后其出现反转并创出历史新高，代表性公司芯片巨头英伟达的总市值也突破万亿美元，达1.35万亿美元。

与国际半导体率先回暖不同，国内半导体产业回暖时间有所滞后，至2024年1月12日，A股Wind半导体指数相比2021年8月高点回调了49%左右，代表性公司中芯国际股价自高点更是回调了60%左右，北方华创也回调了40%以上。 指数虽然表现不佳，但若从100只成份股的营收和净利润指标变化看，行业景气度又似乎正在从底部向上爬升。 Wind数据显示，在全球半导体景气度最差的2022年，Wind半导体产业100只成份股中，营收出现同比下滑的有50家，归母净利润同比下滑的有64家，而到了海外半导体景气度开始修复的2023年，Wind半导体产业100只成份股前三季度营收出现同比下滑的公司已经减少至27家，归母净利润同比下滑公司也减少至55家。

事实上，半导体行业的最不景气时间段确实已经过去。 世界半导体贸易统计协会（WSTS）近期预测，2024年全球半导体市场销售额预计增长13.1%，达到创纪录的5883.6亿美元。 2024年1月9日，美国半导体行业协会（SIA）表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。 SIA总裁John Neuffer表示： “2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。 展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。 ”

值得一提的是，消费电子一直是半导体使用大户，其多年来一直支撑着半导体产业的持续发展，而近年人工智能、5G、无人机、VR/AR、智能驾驶、机器人等产业的快速发展，也进一步加快了半导体产业发展进程。 目前来看，智能手机和PC等消费电子产品在经历了长时间的销量下滑之后，产业链库存去化已接近尾声，出现边际改善迹象，营收和归母净利润数据环比持续增长。 据Wind数据，消费电子（Wind）成份股2023年第二季度，共实现营收4089.22亿元，营收同比下滑了3.79%、环比上升3.35%； 归母净利润185.14亿元，同比下滑32.56%、环比增长36.4%。 进入第三季度后，共实现营收4764.88亿元，同比下滑3.05%，环比增长16.52%； 实现归母净利润230.54亿元，同比下滑10.45%，环比增长24.52%。

AI大模型在2023年得到了快速发展，大模型已经被业界普遍认为将是引领未来创新发展的基础和动力，AI大模型训练所带来的算力芯片、高速内存需求量激增，给国内半导体产业的基本面回暖带来契机，关于这一点，在相关公司的2023年业绩预告中就已经开始体现。

比如，中科飞测-U预期2023年净利润约11500万元——16500万元,同比增长860.66%——1278.34%。 在业绩预告公告中，公司表示，2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因是“公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强……国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。 ”

盛美上海也预测2023年营业收入达36.5亿元——42.5亿元，同比长27.04%——47.93%。 公司给出的理由是： “中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，销售订单持续增长……综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间。 ”

整体看，在消费电子需求逐步复苏、AI大模型大量使用的预期下，半导体行业2024年的景气度将明显好于2023年。