中国半导体行业将要迎来历史性的时刻。

近日，知名研究机构SEMI发布了《世界晶圆厂预测报告》，根据其预测，2024年，全球半导体每月晶圆产能将会增长6.4%，并手册突破每月3000万片。这也得益于人工智能和高性能计算的快速发展，因为原本电子市场的需求已经疲软。

另外，《世界晶圆厂预测报告》还显示，2022年至2024年，全球将有82个新晶圆厂开始运营，其中包括2022年的29个，2023年的11个和2024年的42个，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。看来世界各国也都看好半导体行业的进一步发展，开始兴建扩建晶圆厂。不过，如果只是简单的扩充产能，未来还真不好说。

因为报告中提到，预计2024年，中国开始运营18个晶圆厂，产能也将同比增加13%，达到每月860万片晶圆，成为晶圆产能世界第一。这意味着，在原本落后的芯片制造行业，中国已经迎头赶上了。

当然，这也是正常的，毕竟我们既是全球最大的生产国，有着全世界最稳定的生产环境。也是最大的需求国，有着全世界最好的基础设施建设，最发达的民用需求，以及生产需求。

虽然在先进工艺制程方面，暂时还欠缺能力，但我们已经在着力发展成熟工艺制程，例如28nm、22nm，因为这部分的产能和需求更加巨大。

而随着中国半导体行业的快速跨越，不论是原材料、零部件，还是核心的光刻设备，或将得到全面完善和突破，此后的半导体领域将会是中国厂商们的天下，因为他们的效率更高、成本更低，国外晶圆厂将会失去竞争优势，最终被中国芯片吞噬，这绝非危言耸听。

另外，从目前行业的发展形势来看，我们主要被限制在高端芯片的制造，并不是设计。换句话说，中国的芯片公司，在设计方面，已经达到国际最先进的水平。不论是华为海思，还是龙芯，或者是其他企业，国产芯片往往会使用较差的工艺制程，获得极佳的性能表现，例如麒麟9000S，龙芯3A6000，这些都是最好的证明。

所以说，中国半导体行业，有着任何国家都无法比拟的优良土壤，芯片需求量最大，自己还能生产，而且水平也高、性能也好，关键是价格还便宜，这其实就是一种无敌的存在，尤其是当高端半导体产业被彻底打通的时候。

所以，世界各国一味的新建晶圆厂，只能赚到一时的钱，并不健康。

我们说回报告，在晶圆产能方面，同样是在2024年，我国台湾省将会排在第二位，预计增长4.2%，每月570万片。韩国第三，预计每月510万片。日本第四，预计每月470万片。美洲地区位列第五，每月310万片。紧随其后的是欧洲+中东的570万片，以及东南亚的170万片。欧洲也想获得一定的话语权，但前提是要想办法摆脱美国的技术控制，其实未来可以转向中国设备、中国原材料、中国技术，只有这样才能发展处健康的产业链，制造出真正有竞争力的产品。

总之，按照这个预测，我们将在2024年实现遥遥领先，这必定是值得铭记的历史时刻，我想跟实现5nm芯片量产的那样同样重要。同时也宣告，想要打压和封锁中国半导体产业的发展，绝对是白日做梦，不可能实现的。现在不打开格局，扩大合作，未来将不会再有任何机会，因为等待你的将是物美、价廉、高效、优质的中国芯片产品，你拿什么竞争？