据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。消息人士透露，有些合约已经达成。

报道称，为了限制中国人工智能技术的突破，美国越来越多的对其销售生产先进芯片和制造设备施加限制。而随着这些限制的影响，以及中国本土对于人工智能的发展刺激了需求，中国规模较小的半导体设计公司正在努力在外部获得足够的先进封装服务。

知情人士补充指出，尽管不受美国出口限制，但这一领域可能也需要先进的封装技术。因此，中国的半导体设计公司担心有一天可能会成为美国对中国出口限制的目标。因此，藉由境外封装需求多元化，使得马来西亚已经成为半导体供应链的主要枢纽。

总部位于马来西亚的Unisem，其最大股东就是中国半导体封装大厂华天科技，其与其他马来西亚芯片封装公司表示，目前来自中国的业务和询问都有所增加。

Unisem董事长John Chia表示，由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国外建立更多供应来源，以支持他们在中国和中国以外的业务。

但被问到接受中国订单是否会激起美国愤怒时，Chia表示Unisem的商业交易“完全合法合规”，公司没时间担心太多可能性。Unisem在马来西亚的大部分客户都来自美国。


中国半导体产业“外移”东南亚

东南亚半导体产业虽处于全球半导体产业链低端环节，但也发挥着至关重要的作用，据数据调查，全球约有15%-20%的被动元件于东南亚生产制造。

除此之外，东南亚也是科技公司重要的测试与封装中心，占全球半导体封测市场27%的份额。

随着国际地缘格局和产业环境的逐渐变化，东南亚半导体全球市场份额进一步增加，成为芯片巨头寻找“中国替代”所押注的黑马。

据《日经亚洲》报道，自2022年10月美国政府出台全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来，作为掌握着全球35%半导体设备市场的应用材料、泛林集团和科磊公司，已经开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。

从《芯片法案》掀起全球芯片产业滔天巨浪再到美荷日协议扩大对华芯片出口管制，过程中行业巨头布局东南亚，新加坡、马来西亚、越南、泰国和菲律宾等国家正从全球半导体行业重新排序中分割巨大利益……桩桩件件无不提醒世人，“中国大陆芯片市场正在被迫与全球市场割裂，东南亚或将成为下一个‘中国’。”

其中，当属越南发展势头更胜一筹。

英特尔公司2021年初越南注资4.75亿美元建设高科技芯片测试与封装设施；

三星电子2022年投资8.5亿美元在越南生产半导体元件，使得越南一跃成为成为和韩国、中国、美国并肩的世界四大储存芯片制造商之一；

EDA软件巨头Synopsys正在将其投资和工程培训从中国转移到越南……

在国际半导体巨头的一众持下，越南半导体迅速完成了飞跃，据英国大型技术调查顾问公司Technavio发布的报告，2020年-2024年越南半导体行业年复合年增长率将达19%，2024年产业规模为61.6亿美元。


全球封测及设备重要基地，本土企业初步发展

东盟十国中，在全球半导体产业链的主要国家包括马来西亚、新加坡、菲律宾、泰国、越 南和印度尼西亚，涵盖产业链各环节。新加坡是亚太地区的重要经济体，半导体产业成为 了当地电子产业的支柱产业之一，目前已形成从上游设备材料，以及 IC 设计到制造再到封 测的成熟产业链。新加坡良好的半导体产业发展环境，吸引了不少国际半导体巨头来此投 资建厂，为较多设备企业的亚太区域总部。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的产 业环节为后道封测，较多全球领先的 IDM、OSAT 均在东南亚拥有较大份额的后道产能， 并宣布积极的扩产计划。

欧美半导体巨头抢先布局东南亚地区，本土企业发展处于相对早期。1970s 起，海外半导 体巨头就开始在东南亚地区进行布局。截至 2022 年 4 月底，全球前 20 大半导体企业（按 营收）在东盟共计拥有 27 个制造基地、9 个研发中心、13 个销售中心和 7 个区域总部，其 中来自总部位于美国及欧盟的公司居多，主要包括 Intel、TI、美光、英伟达、高通、ASML、 ST、英飞凌、NXP、ADI、Microchip、安森美、Qorvo 等欧美半导体巨头。东南亚本土企 业方面，已涌现出 UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon 等优秀半导体企业， 但菲律宾、泰国、印尼、越南等国家本土半导体企业总体数量相对较少，且在各自市场的 全球份额较低，尚处于发展初步阶段。


前道制造：东南亚在当前在产产能及规划产能的份额均较小

东南亚地区前道晶圆产能全球份额相对较小，以新加坡、马来西亚为主。根据 IDC，全球 半导体前道晶圆产能主要分布在中国台湾/中国大陆，2023 年份额分别为 43%/27%。东南 亚占据个位数的较小份额，主要产能位于新加坡及马来西亚。根据 SEMI 的数据，东南亚 现有 63 座晶圆厂（截至 2022 年底），占全球的比例为 4.3%。IDC 预计到 2027 年，美国 在先进制程产能扩张下/中国大陆成熟制程发展迅速，两个区域的份额将较 2023 年略有提 升。东南亚在格罗方德、联电、世界先进等海外企业的加注投资、积极扩产的推动下，2027 年全球产能份额有望提升。SEMI 统计，2022-2024 年东南亚将新建 7 座晶圆厂，较 2019-2021 年的 1 座明显提升。


后道封测：东南亚 2027 年全球份额占比有望提升至 10%

东南亚为全球重要的半导体封装测试基地，2027 年全球产能份额有望增长至 10%。当前， 马来西亚、泰国、新加坡、越南、菲律宾等东南亚国家已获得全球较大比例封测订单，领 先的 IDM 公司如英飞凌、TI、意法半导体、NXP 等，以及 OSAT 企业如日月光、安靠、长 电、通富等，均在东南亚有后道封测生产基地。根据 SEMI，2022 年底，东南亚现有封测 工厂数量为 95 座，占全球 19.6%的比例。考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响， 我们认为 IDM 及 OSAT 或将更多将其后道产能进行重构，东南亚地区有望受益，IDC 预计 2027 年东南亚在全球半导体封测市场的产能份额将达到 10%。


半导体设备：东南亚为全球前道及封装设备的主要供应者

新加坡为全球重要半导体生产基地，2021 年前道设备份额约 20%，封装设备份额全球领先。 新加坡为半导体设备厂商亚太区域开展业务重要的根据地，我们统计 KLA、泰瑞达、爱德 万、Screen、TEL、应用材料、K&S 等全球领先半导体设备制造商相继在新加坡设立了区 域总部或生产/研发基地。根据 IC Insights，2021 年新加坡在全球前道设备市场份额为约 20%；根据 TechInsights，以新加坡为主的“其他”区域2021 年占据全球封 装设备市场的 50.6%，领先排名第二日本的 35.0%。


最后

在中美科技竞争的背景下，同时与中国和美国保持紧密经贸关系的东南亚正处于有利位置。近年来，越南、新加坡、马来西亚等国家吸引了大量半导体企业投资。越南已经成为英伟达的“第二故乡”，马来西亚已经是全球第六大半导体出口国。而新加坡则已经在全球半导体市场拥有一席之地，目前已经有从设计到晶圆制造、组装和测试的全部价值链。泰国则将重点放在打造车用半导体产业链上。虽然东南亚面临着电力、技术工人、产业链上下游配套等方面的问题，但中国市场能够满足东南亚发展芯片产业所需，投资东南亚也有助于西方企业保持与中国半导体产业以及中国市场之间的联系。