1、全球制造业保持低速，市场波动下行

11月，全球经济不稳定特征显现，包括中国、美国、欧盟、日本等主要经济体呈现波动下行态势。

11月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业复苏稳定，分化明显

2023年1-10月，中国电子信息制造业生产持续回升，出口降幅收窄，效益持续改善，投资稳定增长，地区营收分化明显。

资料来源：工信部

3、半导体销售和产量持续上升，前景乐观

根据SIA最新数据，9月全球半导体销售额达448.9亿美元，环比增长1.9%，行业需求前景看好。

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，10月份，全球集成电路产量约1048亿块，同比增长41%；中国产量达313亿块，同比增长34.5%，回升趋势明显。

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

进出口方面，10月中国集成电路进出口金额有所下跌，有一定波动。

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看，11月费城半导体指数（SOX）上涨13.18%，中国半导体（SW）行业指数上涨0.76%，市场信心有所下跌。

11月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

11月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

11月，全球芯片交期持续向好，增速有所趋缓，承接力有所支撑，预示库存去化趋近尾声。

资料来源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从11月各供应商看，交期持续缩短，但仍处较高水平。部分存储型号价格开始回升，消费/工业等MCU价格进入筑底阶段，国产MCU厂商停止价格战。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

11月订单及库存情况

从企业订单看，汽车需求维持增长，工业需求疲软，消费/IOT持续改善。整体库存持续改善，但仍处于较高水平。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

11月半导体供应链

设备/材料需求稳定，代工产能下跌，原厂订单波动，终端持续回暖。

1、半导体上游厂商

11月，原料订单持续疲软，设备需求逐渐改善。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

11月，芯片需求复苏明显，消费类需求可见度较高。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

11月，成熟制程持续降价拉升产能，先进制程需求稳定。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

11月，行业头部厂商利润回升，订单逐渐回升，先进封装需求量价齐升。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

11月，元器件分销整体行情回升，存储需求改善明显。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

11月，工控需求疲软，新能源汽车需求增长，消费类需求修复。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

11月，智能手机及PC复苏高于预期，供应链需求回升。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

11月，新能源汽车需求持续增长，东南亚市场成厂商布局重点。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

11月，工控行业需求尚未明显回升，进口PLC价格部分涨价。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

11月，光伏行业量增价跌，内部竞争激烈，库存去化持续。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

11月，储能产能扩张出现明显放缓迹象，高速增长或不可持续。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

11月，传统服务器库存去化结束，AI服务器需求快速增长。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

11月，行业订单需求低迷，库存仍处较高水平。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

11月，关注存储产业链复苏机会，看好汽车及AI市场需求增长。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

11月，MLCC、工业MCU需求疲软，关注光伏产业链风险。

资料来源：芯八哥整理

小结

综上，根据芯八哥研判，全球半导体月度销售额持续回升，Q2以来半导体厂商整体营收环比改善，库存去化接近尾声。半导体行业由库存周期转向需求周期趋势明显，叠加近期智能手机新品对于市场复苏拉动，行业景气周期加速回调，重点关注国产智能手机供应链发展。

时至岁末，进入到本轮周期底部供需博弈的振荡阶段，行业在曲折中酝酿向上动能。在此阶段，半导体业者更需分辨各终端领域其中蕴含的风险及潜在机遇，谨慎应对行情反复，注意手头现金流状况，同时密切关注国际地缘政治、经济贸易及汇率变化，适时调整供应链市场策略。