估计很多人仅看了标题，就不会去看内容，然后就直接开始吐槽，为何我们就不能脚踏实地，这么喜欢吹牛呢？中国的光刻机有这么牛，何至于是现在这样？那美国怎么会限制光刻机的进口？

但我要说的是，你根本没看清标题，只是看到光刻机二字，就觉得不可能了。我标题中写的是后道光刻机。

芯片制造过程，分为前道和后道。

前道是将硅晶圆通过光刻要、刻蚀等工艺，变成加工后的硅晶圆，这个过程是前道工序，这里需要的光刻机叫做前道光刻机。

而前道光刻机，确实种类繁多，有i线、G线、KrF、ArF、ArFi、EUV等，这些种类都与工艺相关，比如ArF可以达到65nm，ArFi可以达到7nm，而EUV用于7nm以下。

这一块，ASML称王，一家拿下全球85%左右份额，而国内的水平确实差很多，上海微电子的光刻机，水平仅在90nm，市场也可以忽略。

但我说的是后道光刻机，后道是指将加工好后的硅晶圆，进行一片一片切割成Die，然后再将这些裸芯片，封装测试，最后形成一颗颗可以用于设备中的芯片过程。

在后道工序中，也需要光刻机，叫做后道光刻机，也可以称之为封装光刻机。

而在这一块，上海微电子就很厉害了，目前在全球市场，上海微电子拿下了37%的份额，而在国内，更是拿下了85%的份额，连ASML在国内都不是上海微电子的对手。

当然，与前道光刻机相比，后道光刻机确实简单一些，没那么复杂，但也是芯片制造过程中，不可或缺的一种设备。

所以，对于上海微电子，我们也应该佩服，虽然它在前道光刻机上不给力，但在后道光刻机上还是达到了全球最顶级的水平，也让我们减少了对国外设备的依赖。

目前上海微电子在前道光刻机上也在努力，说不定哪天突破到浸润式，也就是ArFi光刻机，那就很厉害了。