在安卓手机市场，高通骁龙长期是“高端”的代名词，尤其是每年的旗舰芯片，往往会在各大手机厂商的PPT上占据最核心的页码。但这种情况正在发生变化。

尽管高通仍然是安卓手机在高端市场的普遍选择，但国内手机厂商因为内部或外部的原因，正在从言语上弱化这个全球最大的手机芯片公司。

10月25日，高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen 3，它依然是目前行业里最强大的手机SoC之一，安卓手机厂商也依然对它趋之若鹜，争相“首发”“首批搭载”——还未发布的小米14甚至提前出现在了骁龙8 Gen 3的发布会现场。但华为的强势归来，手机市场的持续下滑，智能汽车的爆发，以及安卓手机厂商的暧昧，正在持续考验这家公司。

对高通来说，曾经的黄金时代可能已经远去，它要押注下一个时代了。 

骁龙8 Gen 3“牙膏”挤爆，发力大模型

骁龙8 Gen 3并没有像苹果最近两年那样“挤牙膏”，虽然没有采用和苹果A17 Pro一样的台积电3nm工艺，但它还是带来了不错的性能提升：CPU提升30%，能效提升20%，最高频率达3.3GHz；GPU性能提升25%，能效提升25%。

就参数来看，骁龙8 Gen 3的整体性能与iPhone 15 Pro Max上的A17 Pro已经不相上下。但参数是一方面，体验是另一方面。

除了性能上的提升，骁龙8 Gen 3的另一附加任务是修复前两年骁龙888和骁龙8 Gen 1留下的“烂摊子”——这两款芯片被用户广泛调侃为“火龙”，发热严重，使用体验不佳。

去年发布的骁龙8 Gen 2已经一定程度上解决了它们所遗留的问题，但连续两代的“失利”依然让不少人心有余悸，如今骁龙8 Gen 3是否能完成“救赎”将是至关重要的一步。

目前小米14系列已宣布将在10月26日首发搭载骁龙8 Gen 3，三星、荣耀、OPPO、vivo等将首批搭载。

不过，性能并不是骁龙8 Gen 3的最大提升，高通称骁龙8 Gen 3是“首个专为生成式AI而打造的移动平台”，与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%。

今年以来，生成式AI席卷全球，但资本和AI盛筵都涌向了微软、谷歌等互联网巨头，以及英伟达这类高性能芯片厂商身上，主打通信和移动智能设备的高通无法像英伟达一样，提供源源不断的算力，只能沦为边缘角色。

但另一方面，智能手机依然是目前世界上使用人数最多，频率最高的移动智能设备，如果能从智能手机入手，高通仍有机会在AI领域“曲线救国”。

具体来说，骁龙8 Gen 3将支持多模态通用AI模型，现已支持运行超100亿个参数的大模型。此外，面向70亿参数大语言模型可实现每秒生成20个Token；以及只需不到1秒就能使用Stable Diffusion生成1张图片。

高通表示，骁龙平台已支持微软、OpenAI、Meta、百度、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型。

与苹果相比，这次高通显然走在了前面，早一个月亮相的A17 Pro虽然也声称提升了AI性能，但在AI大模型的应用层面，几乎没有任何动作。

遥想两年前的iPhone 13发布会，苹果产品营销副总裁 Kaiann Drance 还嘲讽道，“友商们还在苦苦追赶苹果两年前的芯片”。现在，苹果也该尝尝同样的滋味了。

骁龙8 Gen 3再强也扼不住的颓势

作为一款旗舰级芯片，除了贡献性能上的提升，骁龙8 Gen 3能做的其实并不多，尽管高通在参数上给出了足够的诚意，但它要面临的市场环境已经大不相同。

近日，市场研究机构IDC下调了2023年智能手机出货量预期，预估2023年全球智能手机出货量为11.5亿部，同比下降4.7%，创下十年来新低。

在最新一季截至今年6月25日的财报中，高通CDMA技术集团（QCT部门）的营收为52.6亿美元，同比下跌25%。而这一部门的主营业务正是销售用于智能手机、汽车和其他智能设备的处理器，智能手机市场的颓势对高通的营收业绩产生了直接冲击。

今年8月，高通公司还曾警告称，因全球经济增长放缓，消费者在智能手机等电子产品上的支出持续疲软，预计第四季度销售额低于市场预期，并表示可能会裁员。

雪上加霜的是，高通最大的单一市场——中国，正在面临华为的猛烈冲击。根据财报，2022 年中国大陆市场贡献了高通总营收的63%，是毫无疑问地营收和利润支柱。

但随着8月底搭载了麒麟9000S芯片的华为Mate 60上市，高通将直接损失两份大单：一份来自华为，过去两年非麒麟芯片的手机华为都采用了高通4G芯片，根据知名分析师天风国际的郭明錤调研数据，仅在2022年一年，华为就向高通采购了2300万-2500万颗SoC。麒麟芯片的回归，意味着高通将永久失去这部分订单。

二是，随着麒麟的回归，华为势必也将更多地收复“失地”。根据最新的行业预测，华为2023年智能手机出货目标已提升至6000万-7000万台，相比今年将近翻倍，它们大概率也将采用华为自研的麒麟SoC，郭明錤称，2024年华为将停止采购高通芯片。

另一方面，中国智能手机市场早已是存量市场，华为的增长就意味着其他厂商的下滑。

因此，如果将两者叠加，明年高通将在中国市场损失8000万-1亿颗SoC需求量。而整个2022年中国智能手机出货量也只有2.64亿台，其中联发科还占有约1/3的市场，以此估算高通潜在的市场损失不可谓不大。

而其中提到的“重要增长机遇”“业务多元化”，都指向了一个方向——智能汽车。

智能汽车成为救星

早前有理想汽车为了搭载高通第4代骁龙汽车数字座舱平台8295芯片，推迟了旗下首款纯电车MEGA的上市时间；后有极越01、奔驰E级正热火朝天地争夺骁龙8295“首发”称号，一如曾经的手机市场。

目前宣布将搭载骁龙8295的车企已经有数十家，包括吉利、极氪、零跑、智己等，正排队等待高通的发货订单。

据市场研究机构DIGITIMES Research预计，智能座舱产业发展日益加速，预估至2030年全球产值将近700亿美元（约合人民币5100亿元），将超过自动驾驶芯片的两倍。

而智能座舱单一成本最高的零部件就是座舱芯片，根据华经产业研究院数据，2022年全球智能座舱市场规模为325亿美元，其中智能座舱SoC为30.92亿美元，占据整个智能座舱市场的1/10左右。

因此，高通在智能座舱上急切地渴望复制智能手机的成功经验，一如曾经中国手机厂商争先恐后地搭载骁龙SoC一样。骁龙还是骁龙，只是新的拥趸从手机厂商变成了车企。

但另一方面，部分车企也试图避免重蹈手机厂商覆辙，谨慎考虑是否将自己的“灵魂”出卖给高通。

首先便是华为芯片受限的前车之鉴，虽然这种情况非常极端，但它只要发生过一次，羊群永远会担心下一次狼会不会来。

再者，有些野心勃勃的车企出于成本或统一生态的战略，也更喜欢自研芯片，华为自不用多说，吉利与安谋中国合资成立了芯擎科技，其量产7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”在9月刚刚上市的领克08上已经首发搭载。另有消息称，蔚来第二颗自研芯片正是座舱芯片。

此外，中国蓬勃的智能汽车产业也吸引了地平线等第三方供应商，在智能座舱领域布局。