10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命。实现了1.5年从建厂到中试线稳定产能1.5万片、7天外延至成品器件周期、量产平均良率85%、研发周期和建线成本较行业减少2/3的惊人成果。超过十多家媒体，多个地方政府招商团、数十个行业投资机构，几十个上下游企业代表参与了该发布会。

发布会上，誉鸿锦提出“第三代化合物半导体在普及率上和硅基器件相比仍有数量级差距”的行业现实问题，在“如何实现更快、更大规模的氮化镓应用推广”这个关乎产业效率的问题上，誉鸿锦半导体通过回归产业价值的本质，提出”产业价值=能效提升-替换成本>0“的解题思路，认为高性能是推动应用创新的动力，而低成本则是推动应用普及的基础。

现场为观众讲述誉鸿锦如何从第一性原理出发来提升良率和生产效率以及降低产线的成本，并通过全流程IDM集成的方式减少过程中的时间成本和经济成本的损耗，最终实现匹敌于硅器件的产业链效率和成本。

同时展示了誉鸿锦目前已实现的极低外延翘曲控制、均匀性的GaN层厚度以及精准可控的载流子调控等自主关键技术能力，并具备在氮化镓、硅、碳化硅和蓝宝石衬底上外延生长氮化镓材料的技术矩阵，和功率电子、激光与显示、射频全产品能力。体现了誉鸿锦强大的基于KNOW HOW的正向研发能力，可以根据目标需求，自由选择甚至开拓新的技术路线，并实现快速制样和验证，直至导入量产。

凭借85%平均量产良率获得高一致性器件，高集成度IDM-7天制造周期、高研发效率使时间缩短2/3，自研设备和设备国产化使成本降低2/3，终端应用产业群集成，誉鸿锦实现了“产业效率革命=高良率x IDM整合x高研发效率x设备降本x快速应用验证”。 

现场播放的工厂全线实拍视频，展示了誉鸿锦在行业里数量最多、工序最为齐全的设备产线，并第一次提出了包括设备&材料端、自主全流程IDM、销售与技术服务体系群以及终端产品应用生态链的Super IDM产业集群概念，即“Super IDM产业集群 = 上游设备材料+IDM+终端技术应用+零售服务生态链”。 基于该产业集群的深度耦合，实现上游设备自主可控、成本下降，IDM环节极致效率，应用终端快速导入和批量验证，实现推动氮化镓产业快速普及的产业目标。

在产品发布环节，誉鸿锦发布了从100V-650V-900~1200V的全功率段器件，能应用于多种电力电子领域。其中包括行业首个氮化镓SBD器件，以及900V蓝宝石基氮化镓晶圆的实物展示引起了行业的重点关注。

在与高校和企业战略合作协议签署环节后，誉鸿锦团队就记者所关心的各类问题接受了采访和解答，并和意向的招商团队、投资机构和上下游合作开展了互动。后续誉鸿锦将启动媒体开放日活动，邀请前往抚州工厂，参观和了解国内良率最高、效率最高的IDM产线。

从发布会现场的火爆人数和观众的热烈反响可以看出，誉鸿锦半导体此次氮化镓（GaN）器件品牌发布会取得圆满成功。

2024年11月6日-8日

Electronic Sourcing Show 2024

深圳国际会展中心（宝安新馆）