众所周知，目前的芯片流程中，光刻机是必不可少的设备之一，也是价值占比，工序占比最高的设备。

而目前能够制造前道光刻机（与后道光刻机对应，前道光刻机用于制造芯片，后道光刻机用于封测）的厂商，全球也没几家，也就只有ASML、日本的尼康、佳能，中国的上海微电子这么四家。

目前全球最先进的光刻机是ASML的EUV光刻机，且全球仅ASML一家能够生产，用于7nm及以下的芯片制造，一台售价超过1.5亿美元（超过10亿元人民币）。

最关键的是，并不是你有钱就能够买到，比如中国一直想买EUV光刻机，但美国不准荷兰卖给中国，导致目前中国的芯片技术，一直卡在14nm。

早在2020年，中芯国际的梁孟松就表示，7nm制程的研究工作，已经全部做好，5nm制程的最大难点，也在进行中，只等EUV光刻机的到来。

可见，中国是真正急需EUV光刻机，只要EUV一到位，只怕7nm工艺立马就能够突破，甚至5nm也不是不可能。

但EUV光刻机要突破，可就没这么容易了。目前光刻机已经是芯片系统的瓶颈，芯片产业的发展，就依赖于光刻机这个瓶颈的突破。

从ASML开始研究EUV光刻机，到最终生产出原型机，中间就花了13年时间。

而从原型机到最终量产，又花了近10年时间，可以说从研究到最终量产，ASML就花了近20年时间才完成。

阿斯麦公司技术副总裁的本肖普曾说，EUV光刻机几乎是一项奇迹般的人类成就，是人类制造过的最复杂的东西。

媒体一直报道称，一个完整的EUV光刻机有超过10万个复杂程度类似的组件，但事实上，一个组件本身，又可以拆分成众多的零件。

比如镭身器中，一共有457329个零件，如果将一台EUV拆解成不可再分的元件的话，其零件个数，超过千万个。

一个EUV光刻机的供应商就超过5000家，分布全球各地，其中荷兰只提供其中的15%不到，另外的85%全部是ASML从全球各地进口来的，然后再拼装到一起，最终拼装成一台EUV光刻机。

目前ASML的EUV光刻机可以制造小于3纳米结构的芯片，而人类红细胞的直径约为7000纳米。

而ASML的EUV光刻机镭射器，可以生产比太阳表面温度高40倍的等离子体，要实现这些技术，真的是ASML几十年的积累，并不是有技术突破就能够实现的。

而中国从21世纪初，就已经开始研发EUV光刻机，长春光电所、中科院、北理工、哈工大、华中科技等多个研究所和高校，均参与其中，但经过了20多年的研究，虽然小突破不断，但可以说还只是摸到门槛而已。

所以，要研发EUV光刻机，真的不容易，否则它也不会被认为是人类制造的最复杂的机器了。当然，正如网友所说，再复杂，也是人研究出来的，所以总有一天，我们肯定会研发出来的，只是需要时间。